[发明专利]仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器在审
| 申请号： | 201810007144.8 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108010894A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 周建阳;黄乾添;潘宇晨;薛斌;钟家勤;鲁娟;张培;吴宇;范承广;覃泽宇 | 申请（专利权）人： | 钦州学院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 陈跃琳 |
| 地址： | 535011 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 樟树 微观 结构 表面 强化 传热 cpu 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，由底座以及立设在底座上表面的2片以上的散热片(2)组成；所有散热片(2)相互间隔平行设置；
每片散热片(2)的表面上设有多条相互平行的横向肋条(3)和多条相互平行的纵向肋条(4)；横向肋条(3)呈横向方向延伸，并从散热片(2)的一侧边缘延伸至另一侧边缘；纵向肋条(4)设置在每2条横向肋条(3)之间，并呈纵向方向延伸；纵向肋条(4)的两端与2条横向肋条(3)相连接。
2.根据权利要求1所述的仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，纵向肋条(4)的延伸方向与横向肋条(3)的延伸方向垂直。
3.根据权利要求1所述的仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，横向肋条(3)的高度高于纵向肋条(4)的高度。
4.根据权利要求3所述的仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，横向肋条(3)的高度是纵向肋条(4)的高度的2倍。
5.根据权利要求1所述的仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，横向肋条(3)的宽度小于纵向肋条(4)的长度。
6.根据权利要求5所述的仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其特征是，横向肋条(3)的宽度是纵向肋条(4)的长度的1/2。
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