[发明专利]半导体元件测试载盘及其测试装置与设备

权利要求书

1.一种半导体元件测试载盘，包括：

一承载座，具有多个通孔及至少一定位柱，该承载座的上表面于该每一通孔的周边具有至少一凹槽，用以承载一半导体元件；

一上盖，盖合于该承载座，该上盖具有多个贯孔及至少一定位孔，该每一贯孔与该每一通孔相对应，该至少一定位孔与该至少一定位柱相对应，且该上盖表面凹设至少一缺槽；以及

至少一锁固装置，每一锁固装置包括有一扣卡件、一弹性件及一定位块，该定位块固设于该承载座上，该弹性件夹设于该定位块与该扣卡件之间，该扣卡件可选择式对应扣合或未扣合该上盖的该至少一缺槽。

2.如权利要求1所述的半导体元件测试载盘，其中，该承载座的上表面具有一条形码或一序号。

3.如权利要求1所述的半导体元件测试载盘，其中，该上盖的上表面具有一条形码或一序号。

4.一种半导体元件测试装置，包括有：

一测试台；

一支撑架，固设于该测试台上，装设有一具一下压杆的动力装置；

一上测试座，与该下压杆相连接，包括有相连接的一上治具、一电路转接板及一针测座；

一下测试座，固设于该测试台上，包括有相连接的一下治具、一测试盘及一供气管路，该测试盘具有与该供气管路相连通的多个通气口；以及

一测试载盘，包括有一承载座、一上盖及至少一锁固装置，该承载座具有多个通孔及至少一定位柱，且该承载座的上表面于每一通孔的周边具有至少一凹槽，用以承载一半导体元件；该上盖盖合于该承载座，具有与该多个通孔相对应的多个贯孔及与该至少一定位柱相对应的至少一定位孔，且该上盖表面凹设至少一缺槽；该每一锁固装置包括有一扣卡件、一弹性件及一定位块，该定位块固设于该承载座上，该弹性件夹设于该定位块与该扣卡件之间，该扣卡件可选择式对应扣合或未扣合该上盖的该至少一缺槽；该测试载盘位于该测试盘与该针测座之间，且该承载座的该多个通孔与该测试盘的该多个通气口相对应。

5.如权利要求4所述的半导体元件测试装置，其中，该下测试座还包括有相连接的至少一导热板及一加热装置，该至少一导热板位于该测试盘的下方，用以对该测试盘加热。

6.如权利要求4所述的半导体元件测试装置，其中，该承载座的上表面具有一条形码或一序号。

7.如权利要求4所述的半导体元件测试装置，其中，该弹性件为压缩弹簧。