[发明专利]一种高导热绝缘硅胶片及其制作方法

权利要求书

1.一种高导热绝缘硅胶片，其特征在于，由以下重量分数的原料组成：乙烯基类硅油3%～10%，甲基含氢硅油0.1%～0.8%，抑制剂0.01%～0.05%，铂金催化剂0.2%～0.6%，粉体表面处理剂0.5%～3.8%（占粉体质量百分比），其余部分为导热粉。

2.根据权利要求1所述的一种高导热绝缘硅胶片，其特征在于，所述的乙烯基类硅油是指端乙烯基聚二甲基硅氧烷或端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷，乙烯基摩尔含量0.8%～10%；粘度200cs～3000cs。

3.根据权利要求1所述的一种高导热绝缘硅胶片，其特征在于，所述的甲基含氢硅油是指粘度在1.5-40mm²/S,含氢量在0.5%～1.65%之间的聚硅氧烷。

4.根据权利要求1所述的一种高导热绝缘硅胶片，其特征在于，所述的甲基含氢硅油是指粘度在1.5-40mm²/S,含氢量在0.5%～1.65%之间的聚硅氧烷。

5.根据权利要求1所述的一种高导热绝缘硅胶片，其特征在于，所述的铂金催化剂是指氯铂酸，浓度范围在1500ppm～3000ppm之间。

6.根据权利要求1所述的一种高导热绝缘硅胶片，其特征在于，所述粉体表面处理剂是指γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）、乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷(A-172)、六甲基二硅氮烷（MMN）、乙烯基三乙氧基硅烷（A-151）中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种高导热绝缘硅胶片，其特征在于，所述的导热粉体是粒径为1～10um，40～50um，70～100um的完全球形三氧化二铝的混合粉体。

8.一种如权利要求1所述的高导热绝缘硅胶片的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）、将粒径为1～10um，40～50um，70～100um粉体放置于120℃烘箱内烘烤24小时；

（2）、将粒径为1～10um粉体与40～50um粉体按照1.0～5.0:1的比例预混，以湿法加入如权利要求6中所述的粉体表面处理剂后真空搅拌，表面处理剂占粉体质量百分比为0.5～3.8%，其中，在真空条件下，表面处理剂以液体喷洒式与粉体充分混合；

（3）、在步骤（2）粉体中加入如权利要求2中所述的乙烯基硅油后真空捏合，加入量按照权利要求1中的质量分数添加；

（4）、在步骤（3）中混合物中加入如权利要求3中所述的含氢硅油以及如权利要求4中所述抑制剂后真空捏合，添加量按照权利要求1中的质量分数添加；

（5）、在步骤（4）中加入步骤（1）中粒径为70～100um的三氧化二铝粉体再真空捏合；

（6）、在步骤（5）中加入如权利要求5中所述的铂金催化剂真空捏合；

（7）、将步骤（6）中捏合完成的基料倒入压延机或者油压机上110℃～140℃成型即可。