[发明专利]复合加工方法以及计算机可读介质

说明书

本发明提供一种复合加工方法，在进行激光加工之前，简单地调整工件的吸收率。该复合加工方法由具备激光加工机构(190)和机械加工机构(154)的装置(100)进行，且具备：通过对被加工物(10)上的作为激光加工的对象的区域即激光加工对象区域(11)进行机械加工，从而将上述激光加工对象区域的表面形状做成具有预定的激光的吸收率的表面形状的第一工序；以及在上述第一工序结束后，对上述激光加工对象区域(11)照射激光(20)，从而加热上述被加工物(10)的第二工序。

技术领域

本发明涉及用于加工被加工物的复合加工方法以及计算机可读介质。

背景技术

目前，通常进行利用具备工具的机床等对被加工物(以下，称为“工件”。)进行切削、磨削、研磨等加工的机械加工。另外，通常还进行通过对工件照射激光而加工工件的激光加工。

例如，专利文献1、专利文献2公开了对一个工件进行机械加工和激光加工双方的技术。

具体而言，在专利文献1、专利文献2公开的技术中，通过对作为工件的晶片进行磨削以及研磨的机械加工，从而将晶片的厚度做成比最终加工厚度厚的厚度。而且，然后，利用激光切割装置对晶片进行激光加工。

进一步地，经过在激光加工后进行的预定的后工序之后，再次进行机械加工，从而将晶片的厚度做成最终加工厚度。

这样，通过分两次进行机械加工，从而防止在实施预定的后工序时晶片被割断。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-235068号公报

专利文献2：日本特开2007-235069号公报

发明内容

发明所要解决的课题

另外，激光加工能够大致分为三种，即，使被加工物的表面温度成为比熔点低的温度的变态加工(例如，表面淬火)、成为比熔点高且比沸点低的温度的熔融加工(例如，焊接、熔断)以及设为比沸点高的温度而使工件蒸发去除的加工。

在此，在蒸发去除加工的情况下，需要使工件成为比沸点高的温度。因此，只要调整激光的输出、光斑大小，尽可能地提高照射的激光在工件表面的能量密度即可。

与之相对，为了进行变态加工、熔融加工，需要将工件的表面加热至较低的温度。因此，需要通过调整激光的输出、光斑大小，使照射的激光在工件表面上的能量密度成为合适的大小。

在通过激光进行加热的过程中，存在如下现象，当工件表面成为某程度的高温时，激光的吸收率急剧增大，加速加热。其原因之一是，具有激光的吸收率依赖于工件表面的温度的性质，另外，除此之外的原因是，熔融、氧化、碳化等表面状态的变化、匙孔的形成这一表面形状的变化。但是，在照射的激光在工件表面的能量密度较低的情况下，工件表面的温度上升缓慢，因此，激光在工件表面的反射率的变化也较小。因此，在工件表面的激光的吸收率较低的情况下，工件吸收的热量保持较小的状态，产生不能适当加热工件的问题。

在这一点上，如果能够提高激光在工件表面上的吸收率，则能够进行更好的加热，但材料表面的光的吸收率依赖于表面性质、入射角，难以容易地变更。因此，在例如专利文献1、专利文献2公开的技术等通常的技术中，对于工件的吸收率，没有特别地进行考虑。

另外，目前，一直还进行如下处理，通过在工件的表面涂布例如黑的吸收剂来进行黑化处理，增大激光的吸收率，但是，在这样的情况下，需要在激光加工后去除吸收剂，工序变得复杂，存在成本提高的问题。

因此，本发明的目的在于，提供一种能够在进行激光加工之前简单地调整工件的吸收率的复合加工方法以及复合加工程序。

用于解决课题的方案