[发明专利]热导板及散热装置

说明书

本发明提出一种热导板及散热装置，该热导板包含流道、工作流体以及第一缓冲区，工作流体分别在流道中蒸发凝结循环作动，第一缓冲区介于其中两个流道之间以供机械加工，第一缓冲区将流道分为第一散热部及第二散热部；该散热装置包含机壳以及热导板，热导板容置于机壳内，热导板具有相对的顶侧及底侧，热源设置于热导板，且热导板包含流道、工作流体以及第一缓冲区，流道分别由底侧向顶侧延伸，工作流体分别在流道中蒸发凝结循环作动，第一缓冲区介于若干个流道的其中两个流道之间以供机械加工，第一缓冲区将该流道分为第一散热部及第二散热部。利用本发明的热导板及散热装置，通过第一散热部及第二散热部而能对应于不同的热源以进行散热。

【技术领域】

本发明与热导板及散热装置有关，特别是关于一种利用工作流体循环导热的热导板以及散热装置。

【背景技术】

目前，随着电子装置的机能越来越多，电子装置上因运作而发热的热源也越来越多。而以往电子装置内为能将热源产生的热量导出电子装置外，便会配置有热导板来辅助散热。

一般热导板之外观通常为平板结构，且热导板内具有封闭腔体以容置工作流体，通过工作流体接触热能而能连续蒸发循环进而产生散热效果，其中热导板封装之后为维持密闭腔体的结构，便不适合再进行弯折等机械加工，因此单一热导板不易延伸至不同平面。另外，由于电子装置内的零组件的种类繁多，不同的零组件有不同之外观型态，平板状的热导板在装配时极易与电子装置内的各种零组件产生空间上的干涉。因此，电子装置内装配热导板的空间受到极大的限制，也无法以单一热导板对应每一个热源，不同热源之间的热导板通常各自独立而无法协同散热，如此导致电子装置内的热量无法确实地被导出，并可能因此影响电子装置的运作效能。

【发明内容】

本案提供一种热导板，包含若干个流道、若干个工作流体以及第一缓冲区。工作流体分别在若干个流道中蒸发凝结循环作动。而缓冲区介于其中两个流道之间以供机械加工，且第一缓冲区将流道分为第一散热部及第二散热部。据此，单一热导板得以适于不同位置的热源，使热源的热量充分地被导出。

本案还提供一种散热装置，适于散逸热源所产生的热量。散热装置包含机壳以及热导板。热导板容置于机壳内，热导板具有相对的顶侧及底侧。热源设置于热导板。且热导板包含流道、工作流体以及第一缓冲区。流道分别由底侧向顶侧延伸。工作流体分别在流道中蒸发凝结循环作动。第一缓冲区介于若干个流道的其中两个流道之间以供机械加工。第一缓冲区将该流道分为第一散热部及第二散热部。

借此，热导板的第一散热部及第二散热部得以相对于不同的热源进行散热，借以达较佳散热效果。

【附图说明】

图1为本发明热导板的一实施例的示意图。

图2为本发明热导板的一实施例的立体剖视图。

图3为图2中圈选处3的局部放大图。

图4为本发明热导板的另一实施例示意图。

图5为本发明热导板的再一实施例示意图。

图6为本发明热导板的又一实施例示意图。

图7为本发明热导板的再另一实施例示意图。

图8为包含热导板的散热装置的一实施例立体结构分解图。

图9为图8实施例的组合外观示意图。

图10为图9的局部结构剖视图。

图11为图10中圈选处11的局部放大图。

【具体实施方式】