[发明专利]具有中介电常数和超低介电损耗的微波介质陶瓷、制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201810010323.7 申请日: 2018-01-05
公开(公告)号: CN108249917B 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 刘兵;黄玉辉 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: H01B3/12 分类号: H01B3/12;C04B35/49
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周希良;李欣玮
地址: 310018 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 具有 介电常数 超低介电 损耗 微波 介质 陶瓷 制备 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种具有中介电常数和超低介电损耗的微波介质陶瓷,其特征在于,该微波介质陶瓷化学表达式为:Sr2(Ti0.975Zr0.025)O4,所述陶瓷在微波频段下,介电常数εr为42.6,Qf值在测试频率为6GHz时为160000GHz;所述微波介质陶瓷的制备方法,包括如下步骤:

(1)将SrCO3、TiO2和ZrO2原料粉末分别按Sr2(Ti0.975Zr0.025)O4化学计量比称量配料;SrCO3、TiO2和ZrO2的纯度均为99.99%;

(2)将步骤(1)配制好的化学原料放入球磨罐,加入氧化锆球和无水乙醇球磨24小时,将球磨后的粉料在干燥箱中烘干后过120目筛;

(3)将步骤(2)制得的粉末在1225℃煅烧3小时后进行二次球磨,烘干后过120目筛;

(4)在步骤(3)制得的粉末中加入4wt%的PVA溶液并研磨均匀,过40目筛;随后,将所得粉体放入直径为12mm的不锈钢模具中,在98MPa压力下保压5min,得到厚度为5mm的陶瓷生坯;将所得陶瓷生坯在1475℃-1550℃下烧结3h最终得到陶瓷样品;烧结工艺的升温速度为5℃/min,烧结结束后控制程序以2℃/min的速度降至1100℃,然后随炉冷却到室温。

2.如权利要求1所述的微波介质陶瓷在通信领域中的应用。

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