[发明专利]一种多层线路板的涨缩预测方法

说明书

本发明公开了一种多层线路板的涨缩预测方法，包括以下步骤：涨缩信息预测步骤：将基板类型、相邻层类型、半固化片类型、完成内层后的线路板残铜率、压合配方和结构动态变量在涨缩信息数据库中进行对比，如每个因子在涨缩信息数据库中均能找到超过M个相同的数据量，则判定为高把握度；否则判定为低把握度；当判定为高把握度时，输出预测涨缩信息，并将信息反馈到内层制程，内层制程根据该信息进行初始参数调整；当判定为低把握度时，预测分析模块进行预测分析但不进行结果反馈，而是人工分析调整涨缩后再进行压合，压合后启动测量分析模块，并将测量后的涨缩信息存储到涨缩信息数据库。本发明提高了涨缩信息的预测准确率，保证产品的生产品质。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种多层线路板的涨缩预测方法。

背景技术

随着PCB技术的发展，HDI、高层背板对线路及孔径对位设计要求越来越精密，良好的对位涨缩控制有效地提升产品的一次合格率，而影响涨缩的主要因素有板料、叠构设计和压合配方。目前，针对对位涨缩控制基本是新进行多层板的内层和压合试样后，再采取手动软件对压合后的多层板进行测量，获得涨缩信息，再进行初始设计信息的调整。此方法的主要不足在于多因素共同影响下，涨缩无法进行准确的预测和测量，错位、偏位导致高报废率等品质缺陷，而且进行手动测量的效率低。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种多层线路板的涨缩预测方法，旨在提高涨缩信息的预测准确率，降低报废率，保证产品的生产品质。

为实现上述目的，本发明提供一种多层线路板的涨缩预测方法，包括以下步骤：涨缩信息预测步骤：将基板类型、相邻层类型、半固化片类型、完成内层后的线路板残铜率、压合配方和结构动态变量在涨缩信息数据库中进行对比，如每个因子在涨缩信息数据库中均能找到超过M个相同的数据量，则判定为高把握度；如每个因子在涨缩信息数据库中均能找到低于M个相同的数据量时，则判定为低把握度；当判定为高把握度时，预测分析模块输出预测涨缩信息，并将该信息反馈到内层制程，内层制程根据该预测涨缩信息进行线路板的初始参数调整；当判定为低把握度时，预测分析模块进行预测分析但不将该预测分析的结果反馈给内层制程，而是由人工分析出涨缩信息后并反馈至内层制程，内层制程根据该涨缩信息进行线路板的初始参数调整；判断完毕且调整参数后进行内层制程和压合制程，压合后启动测量分析模块，并将测量后的涨缩信息存储到涨缩信息数据库。

进一步地，所述的M的范围为5-12，用户可根据多层线路板的不同要求设定不同的阈值。

进一步地，所述基板类型包括基板的材料和基板的厚度。

进一步地，所述相邻层类型指的是叠构完成后的相邻各层的材料和厚度。

进一步地，所述半固化片类型包括半固化片的材料与含胶量。

进一步地，所述结构动态变量指的是多层板的整体的叠层结构。

进一步地，所述涨缩信息预测步骤之前还包括信息收集步骤：收集线路板的涨缩信息，建议涨缩信息数据库。

进一步地，所述涨缩信息预测步骤之前还包括条形码生成步骤：生产人员进行线路板叠构，采集完成叠构的线路板信息，将线路板信息进行存储形成初始信息数据库，并生成工单识别条形码。

进一步地，所述涨缩信息预测步骤之后还包括涨缩信息验证步骤：测量分析模块对压合后的线路板的图形系数进行测量，并将测量结果与压合前的图形系数进行对比，若两者形成1:1的比例，则表明该预测系数准确，钻孔制程无需进行钻带拉伸，测量分析模块直接输出钻带系数；若两者比例不是1:1，则表明该预测系数不准确，需拉伸钻带系数，测量分析模块输出修订后的钻带系数。

进一步地，所述涨缩信息验证步骤之后还包括钻孔步骤：钻靶机根据钻带系数进行钻孔。