[发明专利]一种铜基微晶合金及其制备方法和一种电子产品有效
| 申请号： | 201810011647.2 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN110004322B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 宫清;郭强;王梦得;安维;房斌 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/05 | 分类号： | C22C9/05;C22C30/02;C22C30/04;C22C1/02;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 严政;刘依云 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜基微晶 合金 及其 制备 方法 电子产品 | ||
1.一种铜基微晶合金，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，该铜基微晶合金的组成为：
2.根据权利要求1所述的铜基微晶合金，其中，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，Mn的含量为28-35％。
3.根据权利要求1所述的铜基微晶合金，其中，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，Ni的含量为11-15％。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的铜基微晶合金，其中，该铜基微晶合金中，Mn/Ni的重量比为1.5-4：1。
5.根据权利要求4所述的铜基微晶合金，其中，该铜基微晶合金中，Mn/Ni的重量比为1.6-3.5：1。
6.根据权利要求5所述的铜基微晶合金，其中，该铜基微晶合金中，Mn/Ni的重量比为2-2.5：1。
7.根据权利要求1-3中任意一项所述的铜基微晶合金，其中，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，Al的含量为4.5-5.5％。
8.根据权利要求1-3中任意一项所述的铜基微晶合金，其中，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，Si的含量为0.1-5.5％。
9.根据权利要求8所述的铜基微晶合金，其中，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，Si的含量为0.1-2.5％。
10.根据权利要求1-3中任意一项所述的铜基微晶合金，其中，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，Be的含量为0.005-0.01％。
11.根据权利要求1-3中任意一项所述的铜基微晶合金，其中，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，Sn的含量为0.05-2.5％。
12.根据权利要求11所述的铜基微晶合金，其中，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，Sn的含量为0.5-1.5％。
13.根据权利要求1-3中任意一项所述的铜基微晶合金，其中，该铜基微晶合金的平均晶粒度为1-8微米。
14.根据权利要求13所述的铜基微晶合金，其中，该铜基微晶合金的平均晶粒度为1.2-5微米。
15.根据权利要求14所述的铜基微晶合金，其中，该铜基微晶合金的平均晶粒度为1.5-3.5微米。
16.根据权利要求1-3中任意一项所述的铜基微晶合金，其中，该铜基微晶合金的表面粗糙度Ra为0.1-0.9。
17.根据权利要求16所述的铜基微晶合金，其中，该铜基微晶合金的表面粗糙度Ra为0.2-0.5。
18.根据权利要求17所述的铜基微晶合金，其中，该铜基微晶合金的表面粗糙度Ra为0.25-0.3。
19.一种权利要求1-18中任意一项所述的铜基微晶合金的制备方法，该方法包括将合金原料熔炼后，依次进行浇铸和冷却。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，该方法还包括将冷却得到的合金铸锭进行压铸。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述压铸为半固态压铸。
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