[发明专利]基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构

权利要求书

1.一种基板，其包括：

基板本体，所述基板本体具有利用接合材料来接合被接合部件的接合面；

第一凹槽结构，所述第一凹槽结构形成在所述接合面中，并具有等于所述被接合部件的尺寸的开口尺寸以能够在所述接合面的平面方向上定位所述被接合部件；及

第二凹槽结构，所述第二凹槽结构用于容纳所述接合材料，所述第二凹槽结构形成在所述第一凹槽结构中并具有第二深度，使得所述第一凹槽结构仅在沿周边的能够在垂直方向上支撑所述被接合部件的多个支撑位置处具有小于所述第二深度的第一深度；所述第二凹槽结构进一步从位于所述多个支撑位置之间的所述周边的至少一部分延伸到所述第一凹槽结构的外部。

2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第一深度等于或小于所述被接合部件的厚度。

3.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第一凹槽结构具有正方形平面形状。

4.根据权利要求3所述的基板，其中，所述多个支撑位置是所述第一凹槽结构的四个角部处的位置。

5.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第一凹槽结构具有正方形平面形状，所述多个支撑位置是所述第一凹槽结构的四个角部处的位置，且所述第二凹槽结构从所述第一凹槽结构的至少一个边延伸到所述第一凹槽结构的外部。

6.根据权利要求5所述的基板，其中，所述第二凹槽结构从所述第一凹槽结构的四个边延伸到所述第一凹槽结构的外部，并具有十字形平面形状。

7.根据权利要求6所述的基板，其中，所述第二凹槽结构的宽度小于所述第一凹槽结构的宽度，且所述第二凹槽结构的长度大于所述第一凹槽结构的宽度。

8.根据权利要求1所述的基板，其中，在所述第二凹槽结构的内部设置有用于传导来自所述被接合部件的热量的导热台，所述导热台的顶表面至多与所述第一凹槽结构的底部齐平。

9.根据权利要求8所述的基板，其中，所述导热台的位置对应于所述被接合部件的发热位置。

10.根据权利要求9所述的基板，其中，所述导热台的平面形状为正方形、长方形和圆形中的一者。

11.根据权利要求1所述的基板，其中，所述被接合部件为波长转换芯片。

12.根据权利要求1所述的基板，其中，所述接合材料为焊锡膏。

13.一种利用根据权利要求1至12中任一项所述的基板形成封装结构的方法，所述方法包括：

提供所述基板；

将接合材料印刷至被接合部件的接合表面；

以使所述被接合部件的接合表面面向所述基板的方式，将所述被接合部件贴装在所述基板的所述第一凹槽结构处；

在所述被接合部件上放置配重块；

将此时获得的包括所述基板、所述被接合部件和所述配重块的组合体放置在真空共晶炉中进行焊接，以允许所述接合材料在所述基板的所述第二凹槽结构中自由流动；且

在焊接完成后，移除所述配重块。

14.一种封装结构，所述封装结构包括：

根据权利要求1至12中任一项所述的基板；

被接合部件；以及

接合材料，所述接合材料用于将所述被接合部件接合至所述基板的所述接合面上。