[发明专利]电子产品外壳的定位方法

说明书

本发明涉及一种电子产品外壳的定位方法，包括步骤：通过锻压的方式将金属胚料成型出电子产品外壳的雏形；电子产品外壳的雏形包括：产品主体和连接在产品主体周缘的定位框；在定位框的外侧壁上开设出多个内凹设置的定位槽；将电子产品外壳的雏形放置在定位治具上，多个旋转压紧气缸围设在电子产品外壳的雏形的周缘，旋转压紧气缸的压爪转动下压并且一一对应伸入定位槽中，将电子产品外壳的雏形压紧定位。上述电子产品外壳的定位方法，相比传统的上下方向压紧凸耳的方法，其定位槽开设于定位框上，而定位框与产品主体周缘紧密连接成一体，在产品加工的过程中，定位框不容易变形，能够提高产品的装夹精度，提升产品的良率。

技术领域

本发明涉及电子产品的加工技术领域，特别是涉及一种电子产品外壳的定位方法。

背景技术

电子产品外壳是电子产品必备的部件，其不仅能保护电子产品的内部元件，还能够起到装饰性的作用。而对于金属制的电子产品外壳，一般是通过锻压成型出其雏形，然后再经过各个加工工序进行精加工，得到最终的电子产品外壳的成品。在加工的过程中，需要对电子产品外壳进行压紧定位。传统的压紧定位方式是，在锻压时，在电子产品外壳的雏形的周缘形成多个间隔设置的凸耳。这些凸耳在电子产品外壳精加工完毕后，通过铣刀切除掉。该凸耳为L形的片状结构设置，其一端作为电子产品外壳的主体的周缘的延伸，另一端则平行于电子产品外壳的中板区域向外延伸。在定位时，采用压紧气缸，从上往下将凸耳压住。这种压紧定位方式的弊端在于，由于每个凸耳都是单独地从电子产品外壳周缘向外延伸出来的部件，自身缺乏支撑力，在作业过程中，凸耳很容易出现变形，降低产品的装夹精度，进而导致产品的良率下降。

发明内容

基于此，本发明提供一种电子产品外壳的定位方法，其相比传统的上下方向压紧凸耳的方法，其定位槽开设于定位框上，而定位框与产品主体周缘紧密连接成一体，在产品加工的过程中，定位框不容易变形，能够提高产品的装夹精度，提升产品的良率。

一种电子产品外壳的定位方法，包括步骤：

通过锻压的方式将金属胚料成型出电子产品外壳的雏形；电子产品外壳的雏形包括：产品主体和连接在产品主体周缘的定位框；

在定位框的外侧壁上开设出多个内凹设置的定位槽；

将电子产品外壳的雏形放置在定位治具上，多个旋转压紧气缸围设在电子产品外壳的雏形的周缘，旋转压紧气缸的压爪转动下压并且一一对应伸入定位槽中，将电子产品外壳的雏形压紧定位。

上述电子产品外壳的定位方法，其在电子产品外壳的雏形锻压成型时，在产品主体周缘形成定位框，并且该定位框的外侧壁开设出多个内凹设置的定位槽。在电子产品外壳的雏形加工时，通过旋转压紧气缸的压爪左右方向旋入到定位槽中并且将定位框压紧，从而使得整个电子产品外壳的雏形被压紧定位。而该压紧定位方法相比传统的上下方向压紧凸耳的方法，其定位槽开设于定位框上，而定位框与产品主体周缘紧密连接成一体，在产品加工的过程中，定位框不容易变形，能够提高产品的装夹精度，提升产品的良率。

在其中一个实施例中，电子产品外壳的雏形还包括：连接在产品主体底面的内腔定位柱；内腔定位柱用于配合定位治具上的定位柱以提升定位精度。

在其中一个实施例中，定位框包括：连接在产品主体周缘的内侧的加厚部和连接加厚部的定位部；定位槽开设于定位部上；定位部沿产品主体周缘的延伸方向设置，且定位部的厚度不小于加厚部和产品主体周缘的厚度之和。加厚部能够增强产品主体周缘的结构稳固性，而定位部的厚度不小于加厚部和产品主体周缘的厚度之和，一方面能够让产品主体不容易因为加工时的受力而变形，另一方面能保证定位框在压紧定位时不容易变形。

在其中一个实施例中，定位部还设有位于定位槽的边缘处的凸伸部。凸伸部用于配合旋转压紧气缸的压爪，同时也能增大定位框与压爪之间的接触面积，增强压紧定位的稳固性。