[发明专利]木制RFID卡及该木制RFID卡的制备工艺

说明书

本发明公开了一种木制RFID卡及该木制RFID卡的制备工艺，本发明通过合理的生产工艺将RFID与环保木材的有效结合产生一个新的产品；木材、竹材的物理特性使木制、竹制RFID卡片能提高了RFID抗电磁波干扰能力，进而增加了RFID标签的使用性能。相比传统的PVC、PET、ABS、PETG等材料制备的RFID卡片，本发明的木制、竹制RFID卡片质量更轻，也更美观。

技术领域

本发明涉及木制RFID卡及该木制RFID卡的制备工艺。

背景技术

传统的RFID都是采用PVC、PET、ABS、PETG等材料封装的，这种直接将线圈芯片、RFID标签封入木卡中的方式不仅能够很好的环保，也能减少RFID读写过程对电磁1688波产生干扰，提高RFID标签的使用性能。也能达到很好的美观要求。

RFID (射频识别)标签，俗称电子标签或智能卡标签，存储有目标对象的信息。每个RFID标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象。射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号能够自动识别附着在目标对象上的RFID标签并获取存储在RFID标签内的相关数据，识别工作无须人工干预，十分方便。

RFID标签主要包括RFID天线和RFID芯片，通过远场的电磁感应来实现能量供给和通信。目前，RFID主要封装在PVC、PET、ABS、PETG等材料上，当将RFID标签贴合或封装到镀有金属层的PVC、PET、ABS、PETG等材料上时，金属层会对电磁波产生反射作用，使RFID天线无法感应变化的磁场以产生供应RFID芯片通信的电流，并且金属层也会对RFID天线发出的无线电波产生干扰，从而使得RFID标签难以被辨识及追踪。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种木制RFID卡及该木制RFID卡的制备工艺。

为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：木制RFID卡，该木制RFID卡包括层板及设置于层板内部的RFID芯片组件，所述层板包括四个片材，从上层至下层分别是第一片材、第二片材、第三片材、第四片材；

所述四个片材的中间两个片材设置有孔，中间两个片材的孔上下同轴，在第三片材的孔口处粘有RFID芯片组件；

所述RFID芯片组件包括电性连接在一起的线圈和RFID芯片，所述RFID芯片置于所述第三片材的孔口处，所述线圈环绕于所述RFID芯片；

所述第二片材和第三片材的同轴孔对齐，并通过胶水粘合，所述第一片材第四片材单面刷有胶水，分别贴合于所述第二片材、第三片材表面；

将装好RFID芯片组件的四个片材层压，形成RFID卡片。

进一步的，所述四个片材包括木制片材、竹制片材的一种。

进一步的，所述同轴孔至少包括方孔。

进一步的，所述四个片材的每个片材的厚度在0.3MM-2.0MM之间。

进一步的，所述胶水为环保型的水性乳白胶。

进一步的，所述第一片材或第四片材的外侧面为片材本体面或雕刻有图案或雕刻有文字或雕刻有图案和文字的组合图案。

一种木制RFID卡制备工艺，该制备工艺包括以下步骤：

步骤S1，材料的准备：木制片材或竹制片材的原料，RFID芯片组件若干；木制片材或竹制片材的原料选用0.3MM-3.0MM厚的片材；按客户订单的要求选用不同的木料或竹材；根据颜色、硬度、韧性等要求选择不同的木制片材或竹制片材的原料；选用的原料片材厚度0.3到3.0之间；

步骤S2，将木制片材或竹制片材的原料切割成0.3MM-2.0MM厚度的片材；并把0.3MM-2.0MM厚度的片材切割为310MM*460MM大小；按相同的直纹切割；