[发明专利]软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法及其应用在审
申请号: | 201810013519.1 | 申请日: | 2018-01-08 |
公开(公告)号: | CN108373904A | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 朱丽慧;毛晓辰;黄颖璞;黄清伟 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14;B24B37/04 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磨料 分级 制备 晶片研磨 抛光 微米级磨料 沉降原理 精密表面 粒度分布 粒度分级 低成本 低能耗 分散性 高品质 悬浮液 碲锌镉 沉降 晶片 应用 加工 改进 | ||
1.一种软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于,利用沉降法对磨料进行粒度分级,以制备粒度分布均匀的高品质磨料,包括如下步骤:
a.调控磨料在水中分散性:
采用去离子水为溶剂,将磨料和去离子水混合配制悬浮液并搅拌均匀,采用悬浮液吸光度观察法确定样品在悬浮液中的分散性,测量悬浮液吸光度,若在20min内悬浮液吸光度值不发生明显下降,则完成悬浮液制备;若悬浮液吸光度发生明显下降,则调节悬浮液PH,通过加入分散剂搅拌均匀后,完成悬浮液制备;
b.沉淀与悬浮液分离时间确定:
绘制悬浮液沉降质量随沉降时间变化的曲线,根据曲线特征确定沉淀与悬浮液的沉降分离时间;
c.多次分离分级:
在同一分离时间处,在当前分离悬浮液与沉淀后,在沉淀中重新加入去离子水,搅拌均匀后制得后续悬浮液,以相同分离时间多次分离悬浮液,得到分级后各磨料粒径从大到小的不同粒度级别的磨料。
2.根据权利要求1所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,在配制悬浮液时,按照磨料粉体和去离子水混合质量比为(1-6):20的比例配制磨料粉体悬浮液,磨料的平均粒径D50为1-20μm。
3.根据权利要求1所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,测量悬浮液吸光度,若悬浮液吸光度发生明显下降,则原始磨料在水溶液中发生快速沉降、团聚絮凝,需加入分散剂搅拌后才能使用,所述分散剂采用聚丙烯酸铵、柠檬酸、PBTCA和聚乙二醇中的任意一种或任意几种的混合剂,向悬浮液中加入的分散剂质量分数为0.5-1.5%,并根据分散剂调节悬浮液的PH。
4.根据权利要求3所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,测量悬浮液吸光度,向悬浮液中加入的分散剂质量分数为0.7-1%。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,若悬浮液吸光度发生明显下降,调节悬浮液PH为4-11。
6.根据权利要求1~4中任意一项所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,按照磨料粉体和去离子水混合质量比为(1-4):20的比例配制磨料粉体悬浮液。
7.根据权利要求1~4中任意一项所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,磨料的平均粒径D50为3.00-3.99μm。
8.根据权利要求1~4中任意一项所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤c中,在同一分离时间处进行2-6次分离悬浮液。
9.一种权利要求1所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法制备的磨料的应用,其特征在于:应用于碲锌镉软脆晶片的精密研磨抛光工艺。
10.根据权利要求9所述磨料的应用,其特征在于:以磨料和去离子水质量比为1:(10-15)进行混合配制研磨液,对碲锌镉晶片进行机械研磨。
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