[发明专利]软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法及其应用在审

专利信息
申请号: 201810013519.1 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN108373904A 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 朱丽慧;毛晓辰;黄颖璞;黄清伟 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14;B24B37/04
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 磨料 分级 制备 晶片研磨 抛光 微米级磨料 沉降原理 精密表面 粒度分布 粒度分级 低成本 低能耗 分散性 高品质 悬浮液 碲锌镉 沉降 晶片 应用 加工 改进
【权利要求书】:

1.一种软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于,利用沉降法对磨料进行粒度分级,以制备粒度分布均匀的高品质磨料,包括如下步骤:

a.调控磨料在水中分散性:

采用去离子水为溶剂,将磨料和去离子水混合配制悬浮液并搅拌均匀,采用悬浮液吸光度观察法确定样品在悬浮液中的分散性,测量悬浮液吸光度,若在20min内悬浮液吸光度值不发生明显下降,则完成悬浮液制备;若悬浮液吸光度发生明显下降,则调节悬浮液PH,通过加入分散剂搅拌均匀后,完成悬浮液制备;

b.沉淀与悬浮液分离时间确定:

绘制悬浮液沉降质量随沉降时间变化的曲线,根据曲线特征确定沉淀与悬浮液的沉降分离时间;

c.多次分离分级:

在同一分离时间处,在当前分离悬浮液与沉淀后,在沉淀中重新加入去离子水,搅拌均匀后制得后续悬浮液,以相同分离时间多次分离悬浮液,得到分级后各磨料粒径从大到小的不同粒度级别的磨料。

2.根据权利要求1所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,在配制悬浮液时,按照磨料粉体和去离子水混合质量比为(1-6):20的比例配制磨料粉体悬浮液,磨料的平均粒径D50为1-20μm。

3.根据权利要求1所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,测量悬浮液吸光度,若悬浮液吸光度发生明显下降,则原始磨料在水溶液中发生快速沉降、团聚絮凝,需加入分散剂搅拌后才能使用,所述分散剂采用聚丙烯酸铵、柠檬酸、PBTCA和聚乙二醇中的任意一种或任意几种的混合剂,向悬浮液中加入的分散剂质量分数为0.5-1.5%,并根据分散剂调节悬浮液的PH。

4.根据权利要求3所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,测量悬浮液吸光度,向悬浮液中加入的分散剂质量分数为0.7-1%。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,若悬浮液吸光度发生明显下降,调节悬浮液PH为4-11。

6.根据权利要求1~4中任意一项所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,按照磨料粉体和去离子水混合质量比为(1-4):20的比例配制磨料粉体悬浮液。

7.根据权利要求1~4中任意一项所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,磨料的平均粒径D50为3.00-3.99μm。

8.根据权利要求1~4中任意一项所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法,其特征在于:在所述步骤c中,在同一分离时间处进行2-6次分离悬浮液。

9.一种权利要求1所述软脆晶片研磨抛光用磨料的制备方法制备的磨料的应用,其特征在于:应用于碲锌镉软脆晶片的精密研磨抛光工艺。

10.根据权利要求9所述磨料的应用,其特征在于:以磨料和去离子水质量比为1:(10-15)进行混合配制研磨液,对碲锌镉晶片进行机械研磨。

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