[发明专利]LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC

权利要求书

1.一种LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板(100)，其特征在于：包括第一铜箔层(101)、第二铜箔层(102)以及位于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间的第一极低介电胶层(103)和至少一层绝缘聚合物层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆是靠近绝缘聚合物层的一面为内表面，所述第一铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm，所述第二铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm；

每一所述绝缘聚合物层皆包括第一绝缘聚合物层(104)和第二绝缘聚合物层(105)中的至少一种，且至少一绝缘聚合物层为第一绝缘聚合物层，所述第一绝缘聚合物层为第一LCP聚合物层或第一氟系聚合物层中的至少一种，所述第二绝缘聚合物层为第一聚酰亚胺层；

所述第一极低介电胶层是指Dk值为2.0-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；

所述第一聚酰亚胺层是指Dk值2.20-3.50且Df值0.002-0.010的绝缘聚合物层；

所述双面铜箔基板的总厚度为9-220μm；其中，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度均为1-35μm；所述第一极低介电胶层的厚度为2-50μm；每一所述绝缘聚合物层的厚度均为5-50μm。

2.根据权利要求1所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一氟系聚合物层中的氟系聚合物选自聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、氟乙烯与乙烯基醚共聚物、四氟乙烯与乙烯的共聚物、聚三氟氯乙烯与乙烯共聚物、四氟乙烯、六氟丙烯与偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚三氟氯乙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯-六氟丙稀共聚物、乙烯-氟乙烯共聚物及四氟乙烯-六氟丙烯-三氟乙烯共聚物中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层、所述第二铜箔层、所述第一极低介电胶层和所述绝缘聚合物层构成的叠构的整体吸水率在0.01-1.50％。

4.根据权利要求1所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一极低介电胶层与第二铜箔层之间、所述第一极低介电胶层与绝缘聚合物层之间、所述绝缘聚合物层与所述第一铜箔层之间以及所述绝缘聚合物层与所述第二铜箔层之间的接着强度均>0.7kgf/cm。

5.根据权利要求1所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一极低介电胶层的树脂材料为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一极低介电胶层为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层，且所述聚酰亚胺的含量为所述第一极低介电胶层的总固含量的40-95％。

7.根据权利要求1所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述双面铜箔基板为下列三种结构中的一种：

第一种、所述双面铜箔基板从上到下依次由第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第一绝缘聚合物层和第二铜箔层组成；

第二种、所述双面铜箔基板从上到下依次由第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第二绝缘聚合物层和第二铜箔层组成；

第三种、所述双面铜箔基板从上到下依次由第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层和第二铜箔层组成；

所述第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层和第二铜箔层的总厚度为9-170μm。

8.一种具有权利要求7所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板的FPC，其特征在于：所述FPC包括FRCC(200)和所述双面铜箔基板(100),所述FRCC和所述双面铜箔基板相压合，所述FRCC包括第三铜箔层(201)、第二极低介电胶层(202)以及位于二者之间的第三绝缘聚合物层，所述第三铜箔层与所述第三绝缘聚合物层接触的一面为内表面，所述第三铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm。