[发明专利]可弹出式散热装置及电子计算设备在审

专利信息
申请号: 201810014035.9 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN108235660A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 李文强;李飞;李彦;赵玉东;杨旭;韩怀邦 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 赵琳琳
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 可弹出式 散热装置 电子计算设备 散热组件 转动组件 第二位置 第一位置 风扇组件 散热效率 转动 和风扇组件 散热面积大 基座连接 散热技术 有效地 散热
【说明书】:

发明公开了可弹出式散热装置及电子计算设备,涉及散热技术领域。本发明提供一种可弹出式散热装置,包括基座、散热组件、风扇组件及转动组件。转动组件与基座连接。风扇组件与散热组件连接,散热组件与转动组件连接,以使散热组件和风扇组件能够在转动组件的带动下从第一位置转动至第二位置或者从第二位置转动至第一位置。本发明还提供了一种包括可弹出式散热装置的电子计算设备。本发明公开的可弹出式散热装置及电子计算设备具有结构简单、使用方便、散热面积大及散热效率高的特点,并且能够根据实时温度对散热效率进行调节,以进一步有效地散热。

技术领域

本发明涉及散热技术领域,具体而言,涉及可弹出式散热装置及电子计算设备。

背景技术

本部分旨在为权利要求书及具体实施方式中陈述的本发明的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

随着电子及半导体技术的发展,电子元器件及半导体集成电路正向着高性能、紧密化、智能化和小型化方向发展,这在一定程度上也导致了芯片及集成电路的集成度、封装性微型化以及工作频率的巨大提高。众所周知,高温会严重影响集成电路的性能。高温不但会导致系统运行不稳定,使用寿命缩短,严重时甚至会使某些电子器件烧毁。因此,控制系统的散热性能是决定智能设备产品质量好坏的关键因素之一。而工作设备内部空间产生高温的热量一般来自于集成电路内部,散热器的作用就是将这些热量吸收并散发到机箱的外部,保证设备内各个元器件的温度处于正常范围内。

现在的散热器多是采用多个金属片通过外力挤压产生不同外形的散热鳍片,将机箱内热源处产生的热量传导于散热鳍片上,再对散热鳍片进行降温,以此实现对设备内部的工作器件进行降温。在散热器设计过程中,要获得较好的散热性能,往往采用以下两种方法:一、增大散热器的尺寸;二、安装大功率高转速的风扇来辅助散热。但是这两种方法会使得散热器的体积增大、成本高,并且采用大功率高转速的风扇时产生的噪音也较大。现在的智能设备已逐步向小型化发展,因此以上两种增强散热性能的方法往往难以满足实际需要。因此,如何利用有限的空间来提高散热器的散热性能是亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可弹出式散热装置,其具有结构简单、使用方便、散热面积大及散热效率高的特点,并且能够根据实时温度对散热效率进行调节,以进一步有效地散热。

本发明的另一目的在于提供一种电子计算设备,其具有结构简单、使用方便、散热面积大及散热效率高的特点,并且能够根据实时温度对散热效率进行调节,以进一步有效地散热。

本发明提供一种技术方案:

一种可弹出式散热装置,包括基座、散热组件、风扇组件及转动组件。转动组件与基座连接。风扇组件与散热组件连接,散热组件与转动组件连接,以使散热组件和风扇组件能够在转动组件的带动下从第一位置转动至第二位置或者从第二位置转动至第一位置。

进一步地,上述散热组件包括第一散热件、第二散热件及隔热件,第一散热件、第二散热件及隔热件均与转动组件传动连接,第二散热件位于第一散热件和隔热件之间,隔热件与第二散热件远离第一散热件的一侧连接,风扇组件与隔热件连接。

进一步地,上述第一散热件、第二散热件及隔热件均为相应的“U”形,且述第一散热件、第二散热件及隔热件围成安装空间,风扇组件位于安装空间内并与隔热件连接。

进一步地,上述第一散热件包括相互连接的第一连接部和第一散热部,第一连接部与转动组件连接,第一散热部为“U”形。第二散热件包括相互连接的第二连接部和第二散热部,第二连接部与转动组件连接,第二散热部为与第一散热部相对应的“U”形,且第二散热部与第一散热部相对设置。隔热件包括相互连接的第三连接部和隔热部,第三连接部与转动组件连接,隔热部为与第一散热部和第二散热部相对应的“U”形,隔热部与第二散热部连接。

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