[发明专利]5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺

权利要求书

1.一种5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，其特征在于：按下述步骤进行：

外层干膜:将需要的线路及镀金区域开窗处理做镀金用,在镀金区域外层做整体开窗；

插头镀金：在插头镀金前，铜面需经过清洗烘干及酸性保证铜面不被氧化，镀金工艺中，先镀镍后进行活化处理，然后镀金，镀金后要求金面有光泽，不粗糙；

去膜：使用氢氧化钠去膜；

碱性蚀刻：碱性蚀刻使用的药水为碱性蚀刻液，在碱性蚀刻工艺中，镀金区域镀金后，线路及镀金区域有金的保护，在碱性蚀刻前，去膜流程将非镀金区域的干膜剥离，铜面裸露供碱性蚀刻液咬蚀；

所述的插头镀金步骤中，镀镍流程使用的镀镍溶液包括250-300g/L的六水硫酸镍、35-45g/L的六水氯化镍、35-45g/L的硼酸和光亮剂，所述光亮剂与所述镀镍溶液的比例为(30-35)：1000；

所述的插头镀金流程中，所用的镀金溶液包括2-2.5g/L的氰化亚金钾和0.6-0.8g/L的开缸剂，镀金温度为50-55℃，pH值为3.2-3.5；

所述的去膜步骤中的氢氧化钠溶液的浓度为1.0％，去膜温度为38-42℃；

所述碱性蚀刻液包括100-150g/L的氯化铜、90-120g/L的氯化铵和氨水，pH值为9.6-9.8；

所述氨水与所述碱性蚀刻液的比例为(670-700)：1000；

蚀刻时温度为52-58℃；

在镀镍后在1-3min之内进行活化处理，活化液为CP40,120g/L，溶液温度控制在50-55℃，浸泡时间0.5-2min。

2.根据权利要求1所述5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，其特征在于：所述高频信号板的制作工艺依次包括开料、烘板、内层线路、电镀、外层干膜、插头镀金、去膜、碱性蚀刻、光学检验、防焊、文字、铣板和电测目检。

3.根据权利要求1所述5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，其特征在于：在所述的外层干膜的步骤后且在插头镀金的步骤前用光学检验机扫描板面以检测线路缺口及针孔。

4.根据权利要求1所述5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，其特征在于：进行完所述的碱性蚀刻后直接进行清洗及烘干。