[发明专利]一种无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法，包括上下两铜箔层和夹设于两铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层包括中间的聚酰亚胺薄膜和位于聚酰亚胺薄膜上下两侧的PBAT/PBS薄膜。本发明采用的PBAT和PBS既有良好的延展性和断裂伸长率，也具有较好的耐热性和抗冲击性，其分子链中不含有柔性基团且自由体积小，不易吸水，且PBAT和PBS本身也为热塑性材料，其高温下熔融压合后同样能够实现绝缘层与铜箔之间的粘合，使用其替代热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)后完美的解决了TPI耐热性差、易吸水等问题，因此，本发明提供的无胶型双面挠性覆铜板同时具有了高的剥离强度和尺寸稳定性，解决了现有的二层法双面挠性覆铜板所存在的问题。

技术领域

本发明涉及一种覆铜板及其制备方法，尤其涉及一种无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法，属于覆铜板技术领域。

背景技术

近年来，伴随着数码相机、数码摄像机、汽车导航仪、电脑配件及其他电子产品的高性能化、小型化、轻型化，以及高端电子产品，如平板电脑、智能手机等的出现，其中的电子线路也不断向着“轻、薄、短、小”的趋势发展。传统使用的刚性覆铜板，不具备可挠性，生产得到的电子线路无法弯曲组装，体积庞大，已经无法满足实际需求。高密度化、多层化、高耐热性、高尺寸稳定性的双面挠性覆铜板，正在逐渐取代这些刚性覆铜板，成为市场主流。

传统的双面挠性覆铜板的制造方法是三层有胶型，其厚度一般为24.5～110μm,无法满足覆铜板薄型化、可挠性等需求，并且生产中使用了耐热性不高的胶粘剂，无法满足耐热性、锡焊稳定性等性能，高温使用容易分层起泡，因此，人们广泛考虑不使用环氧树脂或丙烯酸类胶粘剂，只使用聚酰亚胺材料来做绝缘层的二层无胶型双面挠性覆铜板。

已知的聚酰亚胺材料分为非热塑性聚酰亚胺树脂(PI)和热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)两种，这两种聚酰亚胺树脂由于其单体结构的差异，其性能有着明显的差异，非热塑性聚酰亚胺树脂(PI)的热膨胀系数比较低，应用在覆铜板中，使覆铜板具有良好的尺寸稳定性和高耐热性，但是其与铜箔的剥离强度比较低，难以单独使用；热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)的耐热性不如非热塑性聚酰亚胺树脂，但热膨胀系数很高，支撑的覆铜板尺寸稳定性收缩过大，但却可以在高温下熔融压合，实现树脂层与铜箔之间的热压粘合，因此，现行的二层法双面挠性覆铜板中同时存在热塑性聚酰亚胺和非热塑性聚酰亚胺两种，其中，非热塑性聚酰亚胺树脂提供优异的尺寸稳定性能，而非热塑性聚酰亚胺树脂起着粘结作用，以期同时获得良好的尺寸稳定性和高剥离强度。

目前，商品化的二层法双面挠性覆铜板的主流结构有两种，Cu/TPI/PI/TPI/Cu和Cu/PI/TPI/PI/Cu，前一种结构的双面挠性覆铜板既有较高的剥离强度又有良好的尺寸稳定性，但是其问题在于外层的TPI耐热性较差，在遇到燃烧时，TPI层很容易分解，导致该二层法双面挠性覆铜板的阻燃性较差，同时由于TPI本身含有较多的柔性基团以及具有较大的自由体积，其很容易吸水，在PCB板的后续加工的反复湿热冲击下，很容易导致爆板，后一种结构虽然在一定程度上避免了TPI的不足所带来的影响，但是其难以完全避免TPI性能不足所带来的问题，且该结构对TPI和PI的配方、制作过程工艺要求均较高，增加了生产难度。

发明内容

本发明针对现有二层法的双面挠性覆铜板存在的不足，提供一种无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种无胶型双面挠性覆铜板，包括上下两铜箔层和夹设于两铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层包括中间的聚酰亚胺薄膜和位于聚酰亚胺薄膜上下两侧的PBAT/PBS复合薄膜。

进一步，所述绝缘层的厚度为18～65μm。

进一步，所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔中的一种。

本发明提供的双面挠性覆铜板的有益效果是：