[发明专利]一种移动终端天线模组

说明书

本发明公开了一种移动终端天线模组，包括基板、高频天线、信号处理模块；基板包括若干导体层以及若干介质层；高频天线包括高频天线子单元；信号处理模块、高频天线子单元的数量一致；高频天线子单元包括高频天线辐射体、高频天线参考地；高频天线辐射体设置在第一导体层上或者同时设置在其它导体层上；高频天线参考地设置在第二导体层上或者同时设置在其它导体层上，且设置有高频天线参考地的导体层通过第一金属化过孔电性连接；高频天线辐射体、高频天线参考地分别通过第一馈电线路、第二馈电线路与信号处理模块电性连接；信号处理模块通过第三馈电线路以及信号传输线将处理之后的高频天线信号传输给信号后处理电路。

技术领域

本发明属于移动终端天线设计领域，尤其涉及一种用于5G通信系统中的移动终端天线模组。

背景技术

随着移动通信技术的发展以及4G标准的全面商用，以4G标准为目标的技术研发暂时告一段落。另一方面，智能手机的高速发展引发了互联网从固定桌面快速向移动终端转移的革命，并带来了无线数据流量的指数级增长。业界普遍预测，到2020年，移动通信网络的容量需求是目前网络的1000倍，连接数将是10～100倍。面向2020年及未来的第五代移动通信(5G)已成为全球研发热点。

无线频谱是移动通信系统最为宝贵的资源。目前，6GHz以下的频谱资源相当拥挤，而5G系统中的高传输速率、高数据密度需要更多的频谱资源来提供支持，而在高频段(例如毫米波频段)拥有非常丰富的尚未利用的频谱资源，可以满足5G通信的高传输速率的需求。

高频段具有频率高、波长短的特点，即使在较短的物理长度上传输也会引入相当大的损耗；在移动终端上安装高频段天线的同时，也要兼顾现有的低频段应用，然而在现有的移动终端里面留给天线的区域日益减少，这些都给天线及其整体的设计布局带来的较大挑战。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种移动终端天线模组，其能够满足5G通信的高传输速率的需求以及减小高频信号的传输损耗，并且在移动终端上安装高频段天线的同时，也能兼顾现有的低频段应用。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种移动终端天线模组，包括基板、设置在所述基板上的高频天线、信号处理模块；

其中，

所述基板包括若干导体层以及覆盖所述若干导体层的上表面或下表面的若干介质层；

所述基板放置于所述移动终端的侧边缘，与所述移动终端的主板垂直放置或平行放置；

所述基板两边最外侧的导体层分别是第一导体层、第二导体层；

所述高频天线包括至少两个排列布置在所述基板上的高频天线子单元；

所述信号处理模块与所述高频天线子单元相对应；

所述高频天线子单元包括高频天线辐射体以及与所述高频天线辐射体对应的高频天线参考地；

所述高频天线辐射体设置在所述第一导体层上或者同时设置在其它导体层上；

所述高频天线参考地设置在所述第二导体层上或者同时设置在其它导体层上，且设置有所述高频天线参考地的导体层通过第一金属化过孔电性连接；

所述高频天线辐射体通过至少一路第一馈电线路与所述信号处理模块电性连接；所述高频天线辐射体通过直接相连或电磁耦合的形式与所述第一馈电线路电性连接；

设置在除所述第二导体层之外的其它导体层上的高频天线参考地通过第二馈电线路与所述信号处理模块电性连接；