[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201810015730.7 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN109712940A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 刘子正;郭正铮;郭宏瑞 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 芯片 顶表面 模塑层 半导体封装 保护层 模塑化合物 包封 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
第一芯片，所述第一芯片上具有至少一个第一通孔及保护层，其中所述至少一个第一通孔设置在所述保护层中；
第二芯片，所述第二芯片上具有至少一个第二通孔；以及
模塑层，包封所述第一芯片及所述第二芯片，其中所述至少一个第二通孔设置在所述模塑层中且与所述模塑层接触，且所述保护层的顶表面、所述至少一个第一通孔的顶表面及所述至少一个第二通孔的顶表面与所述模塑层的顶表面实质上共面。
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