[发明专利]一种PCB的厚度测量系统

权利要求书

1.一种PCB的厚度测量系统，其特征在于，包括：

PCB固定装置、厚度测量系统以及控制装置；

所述PCB固定装置用于对PCB的边缘位置进行夹紧固定；

所述厚度测量系统包括第一厚度测量机构和第二厚度测量机构，所述第一厚度测量机构和所述第二厚度测量机构分别设置于所述PCB的两侧，所述第一厚度测量机构用于在所述控制装置的控制下测量第一基准位置到所述PCB的第一表面的第一目标位置的第一距离，所述第二厚度测量机构用于在所述控制装置的控制下测量第二基准位置到所述PCB的第二表面的第二目标位置第二距离，且所述第一基准位置、所述第二基准位置、所述第一目标位置以及所述第二目标位置共线，且连线与所述PCB垂直；

所述控制装置用于获取所述第一距离和所述第二距离，并根据所述第一距离、所述第二距离和基准位置距离计算所述PCB在所述第一目标位置处的厚度，所述基准位置距离为所述所述第一基准位置到所述第二基准位置的距离。

2.根据权利要求1所述的厚度测量系统，其特征在于，所述厚度测量系统还包括U型架，所述第一厚度测量机构和所述第二厚度测量机构分别设置于所述U型架的两端。

3.根据权利要求2所述的厚度测量系统，其特征在于，所述厚度测量系统还包括移动机构，所述移动机构与所述U型架固定在一起，用于在所述控制装置的控制下控制所述U型架在平行于所述PCB的平面上移动。

4.根据权利要求3所述的厚度测量系统，其特征在于，所述移动机构包括相互垂直的X轴滑轨机构和Y轴滑轨机构；

所述X轴滑轨机构包括X轴滑块和X轴滑轨，所述Y轴滑轨机构包括Y轴滑块和Y轴滑轨，所述X轴滑轨和所述Y轴滑轨同时所处的平面平行于所述PCB。

5.根据权利要求4所述的厚度测量系统，其特征在于，所述Y轴滑轨机构固定于所述X轴滑块上，所述U型架固定于所述Y轴滑块上；

所述X轴滑块能够在所述控制装置的控制下在所述X轴滑轨上滑动；

所述Y轴滑块能够在所述控制装置的控制下在所述Y轴滑轨上滑动。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的厚度测量系统，其特征在于，所述第一厚度测量机构和所述第二厚度测量机构为光学测距仪。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的厚度测量系统，其特征在于，所述第一厚度测量机构和所述第二厚度测量机构为接触式测距仪。

8.根据权利要求7所述的厚度测量系统，其特征在于，所述厚度测量系统还包括定位机构，所述定位机构用于获取位置信息，并将所述位置信息发送给所述控制装置；

所述控制装置用于根据所述位置信息判断第一厚度测量机构当前对应的第一目标位置是否为目的位置，当所述第一目标位置为所述目的位置时，控制所述移动机构停止移动，并控制所述第一厚度测量机构和所述第二厚度测量机构开始测量所述第一距离和所述第二距离。

9.根据权利要求8所述的厚度测量系统，其特征在于，所述定位机构为电荷耦合器件CCD。

10.根据权利要求9所述的厚度测量系统，其特征在于，所述PCB固定装置包括上夹板机构和下夹板机构，所述上夹板机构与所述下夹板机构相互平行，分别用于对所述PCB的上边缘位置和下边缘位置进行夹紧固定，且使得所述PCB处于竖直方向；

所述PCB固定装置还包括调整滑轨，所述调整滑轨位于竖直方向；

所述上夹板机构能够在所述控制装置的控制下沿所述调整滑轨上下平行移动。