[发明专利]一种以太网交换芯片的测试方法和装置

说明书

本发明公开了一种以太网交换芯片的测试方法和装置，所述方法包括：通过网络建立与测试仪的连接,以及与待测设备的连接,所述待测设备与测试仪通过线缆连接；通过所述连接配置所述待测设备的芯片；根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况。本发明实现了对以太网交换芯片的自动测试。

技术领域

本发明涉及白盒测试技术，尤指一种以太网交换芯片的测试方法和装置。

背景技术

伴随着通信接入设备带宽需求和业务规模的不断提升，以太网交换芯片的迭代周期加快。以太网交换芯片在开发过程中对现场可编程门阵列(Field－Programmable GateArray,FPGA)测试的效率提出了更高的要求，而现有的芯片测试手段一般是人工测试或产品级的自动化测试。

通过人工测试的方式测试以太网交换芯片，主要是由人工核对被测芯片所在的设备的报文收发情况，找出丢包点并分析丢包原因。该测试存在如下的缺点：

1、不适用于芯片版本发布周期较短的回归测试，回归测试中新发布的版本需要回归遍历所有已通过案例，需要占用大量的人力物力，考虑到人力资源和成本有限，实际测试中较少采用；

2、通过人工核对测试结果，效率低且容易出错，也不利于大规模多台设备并行测试；

3、考虑到人的因素，测试工作无法不间断进行，测试效率低。

以太网交换芯片应用于产品，通过产品级的自动化测试平台，对各个产品业务场景进行集成化测试。但该平台不适用于芯片测试，该平台应用于芯片测试时，存在如下的缺点：

1、产品自动化测试平台对软件的要求高，需要在被测芯片所在的设备上部署完整的软件架构；对于芯片测试来讲，验证的是芯片功能完整性，不关注产品的具体业务功能，所以芯片测试时部署设备级的软件架构是不必要的；

2、产品自动化测试平台主要关注设备的业务功能和性能，侧重点不是芯片的性能，芯片在测试过程中是个黑盒，不满足芯片的白盒测试的需求。

发明内容

本发明提供了一种以太网交换芯片的测试方法和装置，可实现对芯片的自动测试。

其中，本发明提供了一种以太网交换芯片的测试方法，所述方法包括：

通过网络建立与测试仪的连接,以及与待测设备的连接；所述待测设备与测试仪通过线缆连接；

通过所述连接配置所述待测设备的芯片；

根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况。

本发明还提供了一种以太网交换芯片的测试装置，所述装置包括：

设备连接模块，用于通过网络建立与测试仪的连接,以及与待测设备的连接；所述待测设备与测试仪通过线缆连接；

芯片配置模块，用于通过所述连接配置所述待测设备的芯片；

测试模块，用于根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况。

本发明包括通过网络建立与测试仪的连接,以及与待测设备的连接,所述待测设备与测试仪通过线缆连接；通过所述连接配置所述待测设备的芯片；根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况。本发明提供的芯片测试方法可实现对芯片的自动测试，减少了因人工参与造成的测试失误率，提高了测试效率，并且本发明提供的芯片测试方法关注芯片内部的收发包情况，可实现对芯片的白盒测试。