[发明专利]电磁继电器有效

专利信息
申请号: 201810016389.7 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN108573832B 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 田中良树;小野勉;今田淳;户来贤一;铃木雄太 申请(专利权)人: 宜尔敏电子设备株式会社
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02;H01H50/12
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 日本国宫城县*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电磁继电器 壳体 盖部 电磁继电器主体 预设压力 抵接 壳体内部压力 工艺过程 回流加热 连接通道 密封状态 制造成本 外部 覆盖
【说明书】:

本发明涉及电磁继电器,该电磁继电器能够在抑制回流加热工艺过程中壳体内部压力上升的同时,降低该电磁继电器的制造成本。根据本发明一个方面的电磁继电器(1)包括壳体(2),该壳体包括安装于电磁继电器主体(3)的底部(4),以及覆盖电磁继电器主体(3)的盖部(5),其中,当壳体(2)内的压力小于或等于一预设压力时,壳体(2)处于密封状态,当该壳体(2)内部的压力小于或等于所述预设压力时,盖部(5)和底部(4)相互抵接,电磁继电器(1)包括将盖部(5)和底部(4)之间的抵接部分连接至电磁继电器(1)外部的连接通道(5e)。

技术领域

本发明涉及一种电磁继电器,该电磁继电器包括壳体,该壳体包括:安装有电磁继电器主体的底部;以及覆盖该电磁继电器主体的盖部,其中,当所述壳体内的压力小于或等于预设压力时,该壳体处于密封状态。

背景技术

普通电磁继电器包括:安装有电磁继电器主体的底部;以及覆盖该电磁继电器主体的盖部。此外,所述壳体通过使用密封树脂置于密封状态,以防止异物等侵入该壳体内。

此类电磁继电器例如采用回流加热工艺将电磁继电器主体的外部末端焊接至电路板。然而,由于所述壳体如上所述处于密封状态,因此该壳体内的压力在该回流加热工艺过程中上升,从而导致发生壳体变形等缺陷的可能性。

因此,举例而言,公开号为2011-3287的日本未审查专利申请公开了一种电磁继电器,该电磁继电器包括:形成有通孔的盖部;以及设置于该盖部内且覆盖所述通孔的内部压力调节片,其中,当所述壳体内部的压力上升时,该内部压力调节片发生变形,从而允许该壳体内所含气体经所述通孔逸出。

本发明的发明人已发现如下问题。在公开号为2011-3287的日本未审查专利申请所公开的电磁继电器中,需要通过在所述盖部设置所述内部压力调节片而允许所述壳体内所含气体逸出。因此,在公开号为2011-3287的日本未审查专利申请所公开的电磁继电器中,部件数量较多,且制造工艺复杂。如此,使得所述电磁继电器的制造成本较高。

发明内容

本发明鉴于上述背景提出,其目的在于提供一种电磁继电器,该电磁继电器可在抑制回流加热工艺过程中壳体内部压力的上升的同时,降低所述电磁继电器的制造成本。

本发明的第一例示方面为一种包括壳体的电磁继电器,该壳体包括安装有电磁继电器主体的底部以及覆盖该电磁继电器主体的盖部,其中,

当所述壳体内的压力小于或等于一预设压力时,该壳体处于密封状态,而且当所述壳体内部的压力小于或等于所述预设压力时,所述盖部和底部相互抵接,所述电磁继电器包括将所述盖部和底部之间的抵接部分连接至该电磁继电器外部的连接通道。

该构造无需设置普通电磁继电器所需的内部压力调节片,因此可减少部件数目并简化制造工艺。如此,可在抑制回流加热工艺过程中所述壳体内部空间的压力上升的同时,降低所述电磁继电器的制造成本。

在上述电磁继电器中,所述抵接部分优选为阀门机构,该阀门机构用于当所述壳体内部的压力小于或等于所述预设压力时切断该壳体内部与所述连接通道之间的连接,以及当所述壳体内部的压力大于所述预设压力时通过分离而将所述壳体的内部连接至所述连接通道。

在上述电磁继电器中,形成于所述盖部内的突出部分优选与形成于所述底部内的凹陷部分相接合,所述抵接部分优选为由所述盖部的突出部分的顶面与所述底部的凹陷部分的底面组成的抵接表面。

在上述电磁继电器中,形成于所述盖部内的凹陷部分优选与形成于所述底部内的突出部分相接合,所述抵接部分优选为由所述盖部的凹陷部分的底面与所述底部的突出部分的顶面组成的抵接表面。

在上述电磁继电器中,所述连接通道优选形成于所述盖部的侧壁上。

在上述电磁继电器中,所述连接通道优选形成于所述底部内。

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