[发明专利]一种支架式电子标签的封装结构及其封装方法

说明书

本发明属于电子标签封装技术领域，具体公开一种支架式电子标签的封装结构及其封装方法。所述封装结构包括集成电路、天线芯料和封装材料，所述集成电路包括支架、晶片和封装胶材料，所述晶片粘接在支架中，并通过键合线与支架电连接，所述集成电路和天线芯料进行第一次封装形成标签芯料成品，最后将标签芯料成品和封装材料进行二次封装制得电子标签。该封装结构使得电子标签的可靠性显著提高、成本明显降低，从而使电子标签的广泛应用变得可能，其封装方法工艺过程简单、设备投入少，能够有效的降低集成电路的制作成本。

技术领域

本发明属于电子标签封装技术领域，特别涉及一种支架式电子标签的封装结构及其封装方法。

背景技术

射频识别技术(RFID，Radio Frequency Identification)是一种通信技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关的数据信息，利用射频方式进行非接触双向通信，达到识别目的并交换数据，识别工作无须人工干预，具有识别速度快、动态实时通信、穿透性和无屏障阅读、更好的安全性、存储数据容量大、使用寿命长等优点，广泛应用于物流、零售、制造、防伪、资产管理、身份识别、交通等应用领域。

RFID技术的基本工作过程是：RFID标签进入磁场后，阅读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(Passive Tag，无源标签或被动标签)，或者由RFID标签主动发送某一频率的信号(Active Tag，有源标签或主动标签)，阅读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。

通常，无论无源标签还是有源标签都具有集成电路或硅芯片形式的电子电路，电子电路存储并向阅读器传送识别数据。其中有源标签合并来自标签自身的能源与阅读器通讯的天线；而无源标签，天线用作将来源于阅读器的射频能量转化为电能的转换器，芯片获得能量后激发，并执行与阅读器的通讯功能。

常规的RFID标签中使用的集成电路(IC)是倒装芯片，而倒装芯片中的凸点制作工艺复杂、生产设备昂贵，且存在有在将倒装芯片和线路板连接时生产效率低、可靠性差等问题。所以，虽然业界普遍对RFID技术的前景看好，但电子标签的制作成本高、生产效率低、可靠性差等问题严重制约了RFID技术在实际应用中的商业化进程。

因此，研发一种制作成本低、生产效率好、可靠性好的电子标签的封装结构及其方法迫在眉睫。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，公开一种支架式电子标签的封装结构，该封装结构使得电子标签的可靠性显著提高、成本明显降低，从而使电子标签的广泛应用变得可能。

为了达到上述技术目的，本发明是按以下技术方案实现的：

本发明所述的一种支架式电子标签的封装结构，包括集成电路、天线芯料和封装材料，所述集成电路包括支架、晶片和封装胶材料，所述晶片粘接在支架中，并通过键合线与支架电连接，所述集成电路和天线芯料进行第一次封装形成标签芯料成品，最然后将标签芯料成品和封装材料进行二次封装制得电子标签。

作为上述技术的进一步改进，所述晶片为晶圆研磨、晶圆切割所得晶片。

作为上述技术的更进一步改进，所述支架为一种印制电路板(Printed CircuitBoard)。其中，所述印制电路板(Printed Circuit Board)，其介电层是BT树脂(Bismaleimide Triazine)或酚醛树脂(Phonetic)或环氧树脂(Epoxy)或聚亚醯胺树(Polyamide)或聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene)等树脂中的一种；所述印制电路板(Printed Circuit Board)，其介电层表面覆有制作电路所需的金属箔，如铜箔、铝箔等。

在本发明中，所述封装胶是可进行塑封(Molding)的常温下为液态的液态胶或固态的环氧胶。