[发明专利]控温加热面板及制备方法、加热方法

权利要求书

1.一种控温加热面板，其特征在于，包括：

基板；

多个加热元件，所述加热元件设置在所述基板上且多个所述加热元件呈阵列排布；

多个感温元件，所述感温元件设置在所述基板上靠近所述加热元件处，所述多个感温元件呈阵列排布；

控制单元，所述控制单元被配置为可根据所述感温元件感测到的温度，控制所述加热元件的加热温度。

2.根据权利要求1所述的控温加热面板，其特征在于，所述加热元件的热辐射区域为0.5mm²-1.5mm²。

3.根据权利要求1所述的控温加热面板，其特征在于，所述加热元件为金属丝，且在所述基板上呈折线形排布。

4.根据权利要求3所述的控温加热面板，其特征在于，所述金属丝在所述基板上的正投影区域的宽度为0.7mm-1.1mm。

5.根据权利要求3所述的控温加热面板，其特征在于，所述控制单元进一步包括：

控温电路，所述控温电路与所述金属丝相连，且被配置为可调节施加至所述金属丝中的电流。

6.根据权利要求1所述的控温加热面板，其特征在于，所述感温元件为感温二极管，所述感温二极管包括：

第一端，所述第一端设置在所述基板上；

PN结，所述PN结设置在所述第一端远离所述基板的一侧；以及

第二端，所述第二端设置在所述PN结远离所述第一端的一侧。

7.根据权利要求6所述的控温加热面板，其特征在于，所述加热元件为金属丝，所述金属丝与所述第二端同层设置，且所述金属丝与所述第二端通过同一构图工艺形成。

8.根据权利要求6所述的控温加热面板，其特征在于，所述控制单元进一步包括：

恒流电路，所述恒流电路包括恒流源，且所述恒流电路被配置为流经所述感温二极管的电流恒定。

9.根据权利要求8所述的控温加热面板，其特征在于，所述恒流电路进一步包括测压元件，所述测压元件用于获得所述感温二极管的电压。

10.根据权利要求7所述的控温加热面板，其特征在于，进一步包括：

缓冲层，所述缓冲层设置在所述PN结远离所述基板的一侧；

有机膜层，所述有机膜层设置在所述缓冲层远离所述基板的一侧；

隔离层，所述隔离层设置在所述有机膜层与所述第二端之间；以及

保护层，所述保护层设置在所述第二端以及所述金属丝远离所述隔离层的一侧，

其中，所述缓冲层、所述有机膜层以及所述隔离层均具有过孔，所述第二端通过所述过孔与所述PN结相连。

11.一种制备控温加热面板的方法，其特征在于，包括：

在基板上设置多个加热元件，多个所述加热元件呈阵列排布；

在所述基板上设置多个感温元件，所述感温元件靠近所述加热元件设置，且所述多个感温元件呈阵列排布；以及

设置控温单元，所述控制单元被配置为可根据所述感温元件感测到的温度，控制所述加热元件的加热温度。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述加热元件为金属丝，所述感温元件为感温二极管，所述感温二极管包括第一端、PN结以及第二端，

其中，所述第二端与所述金属丝同层设置。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述感温二极管是通过以下步骤形成的：

在所述基板上蒸镀第一金属层，基于所述第一金属层，利用第一构图工艺，形成所述第一端；

在所述第一端远离所述基板的一侧依次沉积第一非晶硅层以及第二非晶硅层，基于所述第一非晶硅层以及所述第二非晶硅层，利用第二构图工艺，形成所述PN结；

在所述PN结远离所述第一端的一侧蒸镀第二金属层，基于所述第二金属层，利用第三构图工艺，形成所述第二端以及所述金属丝。

14.一种利用控温加热面板加热的方法，其特征在于，所述控温加热面板包括基板、设置在所述基板上的呈阵列排布的多个加热元件、设置在所述基板上靠近所述加热元件设置的多个感温元件以及控制单元，所述方法包括：

利用所述控制单元对所述加热元件施加电流，根据所述感温元件感测到的温度，调节所述控制单元对所述加热元件施加的电流。