[发明专利]主板插件元件维修方法

说明书

本发明提供一种主板插件元件维修方法，其包括如下步骤A~步骤G：步骤A，用保护膜密封主板底部铜箔；步骤B，预热主板，温度在80度~140度之间；步骤C，拆除主板上需要更换维修的插件元件；步骤D，用穿孔工具除去插件元件拆完后孔内所残留的锡；步骤E，去除主板底部密封的保护膜；步骤F，在孔内添加助焊剂后对位安装新的插件元件；以及步骤G，主板插件元件PIN脚接触锡并完成上锡，上锡温度在265度~275度之间，本发明方法用穿孔工具代替了原来用气压吸再打孔，节省了大量维修时间，同时也减少了主板浸泡和铜箔接触锡面的时间，从而避免主板变形或铜箔腐蚀引起的主板损坏。

【技术领域】

本发明是有关于一种主板插件元件维修方法，特别是一种能够节省时间并降低维修风险的主板插件元件维修方法。

【背景技术】

在主板生产出来后，有插件元件损坏的主板需要维修，针对主板插件元件的维修，目前是使用小锡炉进行维修，有2种方法：

1.直接浸泡锡更换；

2.直接浸泡锡先拆，后用气压吸孔方式真空抽锡，在安装元件后浸泡上锡。

方法1缺点：

由于人工操作关键步骤在安装时对位，因此非常容易出现操作时间过长导致浸泡的时间过长，使得主板变形或铜箔腐蚀，造成主板损坏。

方法2缺点：

气压吸孔无法100％真空把锡抽空，还需用烙铁或者热风设备及吸锡枪逐一打孔，非常耗时。

有鉴于此，本发明提供一种能够节省时间并降低维修风险的主板插件元件维修方法。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是在于提供一种能够节省时间并降低维修风险的主板插件元件维修方法。

为解决上述技术问题，一种主板插件元件维修方法，其包括如下步骤A～步骤G：

步骤A，用保护膜密封主板底部铜箔；

步骤B，预热主板，温度在80度～140度之间；

步骤C，拆除主板上需要更换维修的插件元件；

步骤D，用穿孔工具除去插件元件拆完后孔内所残留的锡；

步骤E，去除主板底部密封的保护膜；

步骤F，在孔内添加助焊剂后对位安装新的插件元件；以及

步骤G，主板插件元件PIN脚接触锡并完成上锡，上锡温度在265度～275度之间。

优选地，所述保护膜是锡箔纸材料。

优选地，所述穿孔工具是由合成石碳纤维材料制成。

相较于现有技术，本发明主板插件元件维修方法是通过用保护膜密封主板底部铜箔，再进行主板的预热，然后拆除损坏的插件元件，再用穿孔工具除去插件元件拆完后孔内所留下的锡，用穿孔工具代替了原来用气压吸再打孔，节省了大量维修时间，然后去除主板底部密封的保护膜，再对位安装新的插件元件，最后浸泡上锡，完成主板插件元件的维修。通过这种方法可以减少浸泡和铜箔接触锡面的时间，从而避免主板变形或铜箔腐蚀引起的主板损坏，同时使用了穿孔工具也节省了大量时间，实现无风险单步操作，节省了时间并提升了焊接质量。

【附图说明】

图1为本发明主板插件元件维修方法的步骤流程图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，本发明提供一种主板插件元件维修方法，其包括如下步骤A～步骤G：

步骤A，用保护膜密封主板底部铜箔，防止铜箔腐蚀；

步骤B，预热主板，温度在80度～140度之间；