[发明专利]一种音圈马达在审
申请号: | 201810019493.1 | 申请日: | 2018-01-09 |
公开(公告)号: | CN108173411A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 蔡旭东;汪科;王振林;谢荣富;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | H02K41/035 | 分类号: | H02K41/035 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 邓义华;陈卫 |
地址: | 516600 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底座 下弹片 银浆层 音圈马达 底座本体 导通连接 点胶固定 固定牢固 焊接固定 生产效率 粘接固定 工艺流程 热铆 粘接 | ||
本发明公开了一种音圈马达,所述音圈马达包括底座和下弹片,所述底座包括底座本体及安装在底座本体上的至少一PIN脚,所述底座上还设有银浆层,所述下弹片与底座通过银浆层粘接固定且下弹片与PIN脚通过银浆层导通连接。通过将下弹片与底座的固定采用银浆层粘接,与现有技术中的先采用热铆固定,再通过焊接固定,最后还需要点胶固定相比,简化工艺流程,大大提升了生产效率,固定牢固。
技术领域
本发明涉及微电机技术领域,更具体地涉及一种音圈马达。
背景技术
音圈马达,是一种广泛应用于电子设备的摄像模组中、用于驱动镜头对焦的微电机。音圈马达一般包括底座、PIN脚、下弹片、载体和上弹片等,结构零件复杂,组装困难,例如现有技术中下弹片与底座的固定通常采用热铆或者点胶的方式,而下弹片与PIN脚的导通则采用焊接的方式,需要经过多道工序,工艺流程较复杂,且设置热铆柱热铆会影响固定效果和静态特性,焊接也会产生导通不了的不良现象,点胶在疲劳性试验后有断裂脱落的风险。
发明内容
为了解决所述现有技术的不足,本发明提供了一种提高生产效率、下弹片与底座连接牢固的音圈马达。
本发明所要达到的技术效果通过以下方案实现:一种音圈马达,所述音圈马达包括底座和下弹片,所述底座包括底座本体及安装在底座本体上的至少一PIN脚,所述底座上还设有银浆层,所述下弹片与底座通过银浆层粘接固定且下弹片与PIN脚通过银浆层导通连接。
优选地,所述底座本体包括底座底板和由底座底板外周向上弯折延伸的底座侧板,所述底座底板的四个角分别向上延伸形成承接台,对应承接台、所述PIN脚还设有放置台,所述银浆层设在PIN脚的放置台上。
优选地,所述承接台和放置台上一体开设有第一容置槽,所述银浆层设置在第一容置槽内和放置台的上端面上。
优选地,所述第一容置槽之间相互连通。
优选地,所述底座侧板与放置台之间还开设有第二容置槽,所述第二容置槽与第一容置槽连通。
优选地,所述底座侧板内侧还突出有卡位结构,所述卡位结构用以将下弹片卡紧固定。
优选地,所述下弹片由两个独立的单元组成,每个单元都包括1个下弹片外框和1个下弹片内圈,该下弹片外框和下弹片内圈通过下弹片弹丝连接,所述下弹片外框与PIN脚的放置台接触导通。
本发明具有以下优点:
1、通过将下弹片与底座的固定采用银浆层粘接,与现有技术中的先采用热铆固定,再通过焊接固定,最后还需要点胶固定相比,简化工艺流程,大大提升了生产效率,固定牢固;
2、通过在承接台和放置台上一体开设有第一容置槽,所述银浆层设置在第一容置槽内和放置台的上端面上,增加银浆层与底座的接触面积,使下弹片与放置台、承接台的粘接固定更加牢固;
3、通过将第一容置槽之间相互连通,可将不同的第一容置槽内过多的银浆扩散均匀,以保证下弹片与底座结合的平整性;
4、通过在底座侧板与放置台之间还开设有第二容置槽,第二容置槽与第一容置槽连通,当下弹片与底座通过银浆层压接固定时,多余的银浆可进入至第二容置槽内,第二容置槽的银浆可使下弹片的外周与底座侧板粘接固定,增强下弹片与底座固定的强度。
附图说明
图1为本发明音圈马达的爆炸结构示意图;
图2为本发明音圈马达底座与下弹片的爆炸结构示意图;
图3为本发明音圈马达底座的立体结构示意图;
图4为本发明音圈马达底座的平面结构示意图;
图5为本发明音圈马达底座上设银浆层的结构示意图1;
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