[发明专利]LED支架及其制造方法

权利要求书

1.一种LED支架，其特征在于：包括：

端子组；所述端子组包括：成对设置的第一端子和第二端子；所述第一端子包括：固晶部和至少三个分别连接所述固晶部的第一焊盘部；所述固晶部用于安装LED芯片并且电连接LED芯片的其中一端；每个所述第一焊盘部包括：第一折弯段和连接所述第一折弯段的第一焊盘段；所述第一折弯段的一端连接所述固晶部的周缘，所述第一折弯段的另一端连接所述第一焊盘段；所述第一焊盘段与所述固晶部平行；所述第二端子包括：电连接部和连接所述电连接部的第二焊盘部；所述电连接部用于电连接LED芯片的另一端；所述第二焊盘部包括：第二折弯段和连接所述第二折弯段的第二焊盘段；所述第二折弯段的一端连接所述电连接部的周缘，所述第二折弯段的另一端连接所述第二焊盘段；所述第二焊盘段与所述电连接部平行；以及

连接所述端子组的绝缘主体；所述绝缘主体通过注塑成型于所述端子组上；所述绝缘主体的顶部设有用于收容LED芯片的容置腔；所述固晶部和所述电连接部均延伸至所述容置腔的底部；所述第一折弯段和所述第二折弯段被包裹于所述绝缘主体内；所述第一焊盘段和所述第二焊盘段均延伸至所述绝缘主体的底部表面。

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一焊盘部分为第一焊盘组和第二焊盘组；所述第一焊盘组的所述第一焊盘段从外向内延伸；所述第二焊盘组的第一焊盘段从内向外延伸；所述第二焊盘段从外向内延伸。

3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述固晶部和/或所述电连接部设有通孔。

4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述固晶部和/或所述电连接部设有盲孔。

5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一折弯段和所述第二折弯段设有通孔。

6.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，还包括：嵌设于所述塑胶体上的绝缘陶瓷片；所述绝缘陶瓷片的一端延伸至所述绝缘主体的外表面；所述绝缘陶瓷片的另一端延伸至所述绝缘主体的内部并且连接所述固晶部。

7.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述固晶部开设有用于连接所述绝缘陶瓷片的卡槽；所述绝缘陶瓷片设有匹配所述卡槽的接插部。

8.一种LED支架制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供第一金属片和第二金属片，其中，所述第一金属片的面积大于所述第二金属片的面积；

分别对所述第一金属片和所述第二金属片进行冲切和弯折处理，分别得到第一端子的半成品和第二端子的半成品；其中，所述第一端子的半成品包括：固晶部和至少三个垂直连接在所述固晶部的周缘的第一延伸部；所述固晶部用于安装LED芯片和电连接LED芯片的一端；所述第二端子的半成品包括：电连接部和至少一个垂直连接在所述电连接部的周缘的第二延伸部；所述电连接部用于电连接LED芯片的另一端；

将所述第一端子的半成品和所述第二端子的半成品放入到模具中进行注塑包胶处理以成型出绝缘主体；其中，在注塑包胶时，将所述第一延伸部的末端和所述第二延伸部的末端延伸至所述绝缘主体的底部表面；

将所述第一延伸部的末端和所述第二延伸部的末端进行折弯，得到LED支架成品。

9.根据权利要求8所述的LED支架制造方法，其特征在于，在所述第一金属片和所述第二金属片进行冲切处理时，在所述固晶部和所述电连接部上冲切出通孔。

10.根据权利要求8所述的LED支架制造方法，其特征在于，提供若干绝缘陶瓷片，并且将所述绝缘陶瓷片的一端向内延伸并且连接到所述固晶部上；将所述绝缘陶瓷片、所述第一端子的半成品、所述第二端子的半成品一同放入到模具中进行注塑包胶处理；所述绝缘陶瓷片的另一端向外延至所述绝缘主体的外表面。