[发明专利]一种SMT双面贴片印刷工艺

说明书

一种SMT双面贴片印刷工艺；本发明采用对定位治具、印刷钢网进行改进，将将原有的用于双面SMT生产的PCB板双拼板进行改进，使二片PCB板的正反面交替出现在PCB板双拼板的同一面中，即PCB板双拼板的每一面均含有单片PCB板的正面和反面，当对这种结构的PCB板双拼板进行贴装时，可对该双拼板的正反面采用同一条生产线进行加工，即可先加工该双拼板的正面或反面，再在同一生产线上换个方向加工该双拼板的反面或正面。较传统工艺省去了一条生产线，同时节省了回流炉设备，降低了单位产值的能耗，节约了成本，简化了印刷工艺，提高了印刷效率，有效保证了印刷质量，且节省了设备资源，具有显著的进步。

技术领域

本发明属于SMT（表面贴装技术）技术领域，涉及一种SMT双面贴片印刷工艺。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用于各个行业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT好坏直接影响其生产的加工效率、良品率。

目前，现有的PCB板印刷后一般为双拼板结构，然后进行印刷电路板的表面贴装，即SMT生产。现有的SMT生产过程中，通常要对PCB板的两面进行贴装，为了提高印刷电路板的表面贴装效率，现有技术中用于双面SMT生产的PCB板通常为双拼板结构，即拼板中有两片PCB板。现有的双拼板结构中，一般是由两块拼板组成，其中一块拼板上为二片PCB板的正面，另一块拼板上则为二片PCB板的反面，当对该双拼板进行贴装时，需先利用一条产线来贴装PCB板的正面或反面，回流后，再利用另一条产线来贴装PCB板的反面或正面，这样，就需要采用两条生产线来实现整个PCB板的双面贴装，且每条生产线都需要经过印刷、贴片、回流等过程；同时生产治具如印刷钢网、贴片治具等也要翻倍。两次回流过程就需要增加一台回流炉设备，从而增加了单位产值的能耗；既浪费了工时和机台换线时的生产效能，又增加了PCB板加工时出现品质不良的概率。

因此，如何解决上述问题，是本领域技术人员要研究的内容。

发明内容

为克服上述现有技术中的不足，本发明目的在于提供一种SMT双面贴片印刷工艺。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种SMT双面贴片印刷工艺；包括以下步骤：

制作定位治具：按照SMT元器件在FPC板上的位置及焊盘形状，制作用于漏印焊锡膏的定位治具，所述定位治具上对称设有用于FPC板印刷的正面定位孔和反面定位孔，所述定位治具基板上还对称设有用于固定FPC板的定位孔，同时进行MARK防呆作业；

制作印刷钢网：在印刷钢网上对称设有用于印刷PCB板正面的正面网版和用于印刷PCB板反面的反面网版；