[发明专利]用于药剂的包装物的传感器装置

权利要求书

1.一种监视至少一个环境参数(24)的传感器装置，所述传感器装置包括：

天线电路(28)和/或处理单元(38)中的至少一个，

第一层(12)，所述第一层具有第一电导率，以及

至少第二层(14)，所述第二层具有不同于所述第一电导率的第二电导率并且至少部分地与所述第一层(12)直接接触，

其中所述第一和第二层(12、14)在初始配置中包括对所述第一和第二层(12、14)中的至少一个的电导率具有影响的可扩散组分(22)的不同浓度。

2.根据权利要求1的传感器装置，其中，所述天线电路(28)被配置成与另外的分析装置无线地通信。

3.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中，所述天线电路被配置成接收和/或传输RF信号。

4.根据权利要求1的传感器装置，其中，所述处理单元(38)和层的堆叠被整合到单芯片中。

5.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中，所述整个传感器装置整合到RFID芯片组件中。

6.根据权利要求5的传感器装置，其中，所述RFID芯片组件被配置成收获电能用于从外部施加的RF场确定第二层的电导率。

7.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，所述可扩散组分(22)的扩散行为可由所述环境参数(24)的量值影响。

8.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，传感器装置的特征在于横越第一和第二层(12、14)的界面的浓度梯度，取决于传感器装置暴露于环境参数的量值、强度和/或持续时间，所述浓度梯度持平或相互调节。

9.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中，嵌入所述第一层(12)中或布置在所述第一层(12)处的所述可扩散组分(22)适于朝着所述第二层(14)扩散或扩散到所述第二层(14)中。

10.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其还包括第三层(16)，所述第三层至少部分地与背离所述第一层(12)的所述第二层(14)的表面直接接触。

11.根据权利要求10所述的传感器装置，其中，第二层(14)夹在第一和第三层(12、16)之间，其中第一、第二和第三层(12、14、16)彼此重叠地布置并且以平行方式布置。

12.根据权利要求10或11所述的传感器装置，其中，第一、第二和第三层(12、14、16)形成层的堆叠，其中各单层包括大致相同形状的接触表面。

13.根据权利要求10所述的传感器装置，其中，所述第一层(12)和所述第三层(16)可电连接到测量装置(18)以确定夹在其间的所述第二层(14)的电导率。

14.根据权利要求13所述的传感器装置，其中，第一和第三层(12、16)在背离第二层(14)的一侧包括或提供电触头。

15.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中，所述环境参数(24)是环境温度、环境照度、环境湿度和/或环境气态物质的浓度。

16.根据权利要求15所述的传感器装置，其中，传感器装置能够检测在紫外光谱范围内、在可见光谱范围内以及在红外光谱范围内的电磁辐射。

17.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中所述第一和/或第三层(12、16)包括带有可扩散掺杂物质(22)的导电或半导电材料。