[发明专利]一种框类零部件的内层上胶装置在审
申请号: | 201810021105.3 | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN108198908A | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 张洁如 | 申请(专利权)人: | 张洁如 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H02S30/10 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 于晓霞;于洁 |
地址: | 350002 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送平台 传动齿链 转动辊 皮带轮连接 电机 固定设置 喷胶机构 上胶装置 安装架 内层 皮带 零部件 电机输出轴端 安装轴承 边框部件 外侧表面 储胶罐 活动件 控制箱 皮带轮 上表面 推料杆 下表面 转轴端 上端 胶枪 喷胶 下端 转轴 节约 | ||
1.一种框类零部件的内层上胶装置,包括输送平台(1)、喷胶机构(2)、储胶罐(3)以及控制箱(4),其特征在于:所述输送平台(1)的下表面安装有第一电机(5)和第二电机(6),所述输送平台(1)的两端内部通过安装轴承设置有转动辊(7),所述转动辊(7)一端的转轴与第一电机(5)通过皮带、皮带轮连接,所述转动辊(7)的两端安装有传动齿链(8),所述传动齿链(8)的外侧表面固定设置推料杆(9),所述输送平台(1)的内部在传动齿链(8)的内侧安装有凸轮(10),所述凸轮(10)的上端安装有活动件(11),所述凸轮(10)所在的转轴端处的皮带轮通过皮带与第二电机(6)输出轴端处的皮带轮连接,所述喷胶机构(2)包括安装架(12)和胶枪(13),所述安装架(12)的下端固定设置在输送平台(1)的上表面外侧,所述储胶罐(3)安装在输送平台(1)的一侧所述控制箱(4)安装在输送平台(1)的下端内侧。
2.根据权利要求1所述的一种框类零部件的内层上胶装置,其特征在于:所述安装架(12)的上端安装有电缸(14),所述电缸(14)的伸缩杆的端处固定设置有活动块(15),所述胶枪(13)的安装在活动块(15)的凹槽内部。
3.根据权利要求1所述的一种框类零部件的内层上胶装置,其特征在于:所述储胶罐(3)的上端设置有上盖(16),所述储胶罐(3)的内部通过开设空腔安装有内箱(17),所述内箱(17)与储胶罐(3)的间隔处下端安装有电加热器(18),所述储胶罐(3)的外部一侧上端、下端分别安装有进水管(19)、出水管(30),所述储胶罐(3)的另一侧安装有输送管(20),所述输送管(20)的一端与内箱(17)连通,所述输送管(20)的另一端与胶枪(13)连接。
4.根据权利要求1所述的一种框类零部件的内层上胶装置,其特征在于:所述活动件(11)的上表面固定设置有挡料杆(21),所述挡料杆(21)的上端穿过输送平台(1)安装在输送平台(1)的上表面,所述挡料杆(21)的外侧通过安装压缩弹簧(22)与输送平台(1)的连接。
5.根据权利要求1所述的一种框类零部件的内层上胶装置,其特征在于:所述安装架(12)的中部固定设置有连接板(23),所述连接板(23)的下表面设置有红外线发射器(24)。
6.根据权利要求1所述的一种框类零部件的内层上胶装置,其特征在于:所述输送平台(1)的上表面通过开设凹槽安装有红外线接收器(25),所述红外线接收器(25)安装在红外线发射器(24)的正下方,所述红外线接收器(25)的输出端与控制箱(4)的输入端电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种框类零部件的内层上胶装置,其特征在于:所述储胶罐(3)的一侧安装有气体增压泵(26),所述储胶罐(3)的上盖(16)通过开设通孔安装有进气管(27),所述进气管(27)的下端与内箱(17)的内部连通,所述进气管(27)的上端与气体增压泵(26)的输出端连接。
8.根据权利要求3所述的一种框类零部件的内层上胶装置,其特征在于:所述输送管(20)靠近储胶罐(3)的一端安装有电磁阀(28),所述出水管(30)上端安装阀门。
9.根据权利要求1所述的一种框类零部件的内层上胶装置,其特征在于:所述储胶罐(3)的内箱(17)内壁上端固定安装有压力传感器(29),所述压力传感器(29)的输出端与控制箱(4)的输入端电性连接。
10.根据权利要求1所述的一种框类零部件的内层上胶装置,其特征在于:所述控制箱(4)的输出端分别与第一电机(5)、第二电机(6)、红外线发射器(24)、电加热器(18)、电磁阀(28),气体增压泵(26)的输入端电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的