[发明专利]制造覆盖式键盘装置用键帽的方法有效
申请号: | 201810021589.1 | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN110021491B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 欧阳亚元 | 申请(专利权)人: | 世洋科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/88 | 分类号: | H01H13/88 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 宋丹氢;张天舒 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 覆盖 键盘 装置 用键帽 方法 | ||
1.一种制造覆盖式键盘装置用键帽的方法,包含:
(a)提供覆盖层及多个键帽本体,其中所述覆盖层包括具第一表面及第二表面的多个子区、面料层、底料层、热塑型层与黏合层,所述底料层设置于所述面料层与所述热塑型层间,所述黏合层设置于各所述键帽本体与所述热塑型层间,各所述键帽本体具顶表面,各所述子区之所述第一表面具表示相对应键帽的字符,且所述热塑型层是光的发散层,用于调整自所述覆盖式键盘装置内部发出光线的发光颜色;
(b)将所述多个键帽本体置于真空治具上,其中所述真空治具采用镶嵌作法以产生抽真空的孔道,且所述真空治具包括交错设置的多个T型柱及多个矩形柱,每个T型柱及其相邻的矩形柱或相邻的T型柱之间具有间隙,以形成所述孔道;
(c)于所述真空治具上,塑型所述覆盖层并使所述覆盖层贴附于所述多个键帽本体,以使各所述子区的所述第二表面贴附于相对应键帽本体的所述顶表面;以及
(d)裁切所述覆盖层,以获得分别贴附各所述多个子区的彼此独立复数键帽。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述真空治具采用镶嵌作法以产生抽真空的孔道,俾于抽真空时使所述覆盖层服贴于所述多个键帽本体,所述真空治具为下模,且所述步骤(b)更包括:
(b1)以上模吸附固定所述覆盖层;以及
(b2)使加热装置进入所述被吸附的覆盖层下方以加热所述覆盖层;所述步骤(c)更包括:
(c1)使所述上模与所述下模合模以固定所述覆盖层;
(c2)对所述下模抽真空,以使所述覆盖层被真空吸附而贴合至所述多个键帽本体上;
(c3)设置冷却模于所述下模的下方,使所述覆盖层冷却降温而被定型,并形成被塑形且相连的所述多个子区;以及
(c4)移除所述上模与所述冷却模;且所述步骤(d)更包括:
(d1)以刀模裁切各所述多个键帽本体间多余的所述覆盖层;以及
(d2)自所述下模取下已制造完成的彼此独立多个键帽。
3.如权利要求1所述的方法,其中各所述键帽本体藉由所述黏合层而被所述覆盖层完全覆盖与黏合,所述底料层是黏着层,用于黏着所述面料层与所述热塑型层。
4.如权利要求3所述的方法,其中所述热塑型层遇热而形状可塑,并因遇冷而形状固定,用以定型所述覆盖层,所述光线因所述底料层而被散射或折射或反射呈均匀的光带,且所述发光颜色因所述光线经过所述热塑型层与所述底料层而被调整。
5.如权利要求3所述的方法,其中所述覆盖式键盘装置是用于背光键盘或电话按键键盘,所述面料层是光的遮蔽层,所述底料层包括透明的物料、光扩散剂与不透明的色料,所述色料掺入所述物料,用以调整所述字符能被肉眼所见的颜色,所述字符位于所述顶表面上方,位于所述字符处的所述面料层,是以镭雕将所述字符处的所述面料层按所述字符形状完全移除,以使自所述覆盖式键盘装置内部发出的光线可以自所述字符处透出,且所述色料或所述光扩散剂具光发散效果,所述光线因所述色料与所述光扩散剂而被散射或折射或反射呈均匀光带。
6.如权利要求5所述的方法,其中所述面料层是选自由皮革、布料及人造革所组成群组其中之一,所述皮革具柔软度,所述布料是针织布做基材的布类或是布类加工材料,且所述人造革是选自由全聚氨基甲酸酯(PU)或全聚氯乙烯(PVC)的人造革、PU面与针织布结合的干式PU、PU面与针织布基底结合的湿式PU和PVC面与针织布结合的人造革所组成群组其中之一。
7.一种制造覆盖式键盘装置用键帽的方法,包含:
(a)提供一覆盖层及多个键帽本体,其中所述覆盖层具多个子区、面料层、底料层、热塑型层与黏合层,所述底料层设置于所述面料层与所述热塑型层间,所述黏合层设置于各所述键帽本体与所述热塑型层间,其中所述热塑型层是光的发散层,用于调整自所述覆盖式键盘装置内部发出光线的发光颜色,且各所述子区之上表面具字符;
(b)将所述多个键帽本体置于治具上,其中所述治具采用镶嵌作法以产生抽真空的孔道,且所述治具包括交错设置的多个T型柱及多个矩形柱,每个T型柱及其相邻的矩形柱或相邻的T型柱之间具有间隙,以形成所述孔道;
(c)于所述治具上,塑形所述覆盖层并使各所述子区贴附于对应的各所述多个键帽本体上;以及
(d)裁切所述覆盖层,以获得彼此独立的多个键帽。
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