[发明专利]多排引线框架电镀模具

说明书

本发明涉及一种多排引线框架电镀模具，包括模具本体、设置在模具本体外周壁上的若干环形引膜带、以及间隔设置在模具本体外周壁上的至少两排模钉组；模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区，每组电镀区包括两个间隔设置的喷镀区，喷镀区上周向设有多个喷镀孔；引膜带对应贴合在喷镀区上，引膜带上周向设有多个出液孔，出液孔与所述喷镀孔相对应；模钉组位于每两组环形电镀区之间，每排模钉组包括若干沿模具本体周向间隔设置的模钉。上述多排引线框架电镀模具通可同时完成多排引线框架电镀电镀，有效提高引线框架的电镀效率，电镀成本降低；通过在每两组电镀区之间设置模钉组，有利于提高引线框架的电镀效果。

技术领域

本发明涉及引线框架电镀技术设备领域，特别是涉及一种多排引线框架电镀模具。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。为了保证封装工艺中的装片、键合性能，使芯片和焊丝与引线框架形成良好的扩散焊接，就需要在引线框架的装片、键合区域(引线脚上和小岛)进行特殊的表面处理，就是引线框架电镀。

目前在引线框架电镀领域来说，分整体全电镀和选择性区性电镀。选择性区性电镀是只引线框架上的功能区进行电镀，引线框架选择性电镀一般在圆盘式电镀模具中进行，引线框架紧绕在电镀模具上，然后阳极喷嘴喷出电镀液，通过电镀模具的电镀区位对引线框架上的功能区进行电镀。

传统的电镀模具一次只能电镀单排或者双排引线框架，不能同时电镀多排引线框架，导致引线框架电镀效率低，电镀成本高。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术电镀模具一次只能电镀单排或者双排引线框架，不能同时电镀多排引线框架，导致引线框架电镀效率低，电镀成本高的问题，提供一种多排引线框架电镀模具，可同时电镀多排引线框架，引线框架电镀效率高，电镀成本低。

一种多排引线框架电镀模具，包括模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干环形引膜带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组；所述模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区，每组所述电镀区包括两个间隔设置的环形喷镀区，所述喷镀区上周向设有多个喷镀孔；所述引膜带对应贴合在所述喷镀区上，所述引膜带上周向设有多个出液孔，所述出液孔与所述喷镀孔相对应；所述模钉组位于每两组环形电镀区之间，每排所述模钉组包括若干沿模具本体周向间隔设置的模钉。

上述多排引线框架电镀模具通过在模具本体若干组电镀区，可同时完成多排引线框架电镀电镀，有效提高引线框架的电镀效率，电镀成本降低；通过在每两组电镀区之间设置模钉组，可使多排引线框架与模具本体紧密贴合，防止电镀液渗漏，有利于提高引线框架的电镀效果；引膜带的设置可使电镀区域电镀面积小，镀层边界清晰，保证引线框架上的镀层均匀，引线框架电镀精度高。

在其中一个实施例中，各排所述模钉组上的所述模钉互相之间一一对应设置。

在其中一个实施例中，所述模具本体外周壁上设有至少两个环形安装面，所述安装面位于每两组所述环形电镀区之间，所述模钉组位于所述安装面上。

在其中一个实施例中，所述安装面上周向设有若干间隔设置的槽孔，所述模钉穿设所述槽孔且延伸出所述模具本体外周壁。

在其中一个实施例中，所述模钉为圆柱形设置，且所述模钉远离所述模具本体的一端为圆锥台。

在其中一个实施例中，所述引膜带的外表面与所述模具本体的外周表面在同一弧面。

在其中一个实施例中，所述喷镀区的两侧设有卡槽，所述卡槽沿所述膜具本体的周向设置，所述引膜带的内周壁两侧设置有卡条，所述卡条与所述卡槽对应卡设。