[发明专利]一种低水汽透过率聚烯烃弹性体胶膜及制备方法

权利要求书

1.一种用于电子器件封装的低水汽透过率聚烯烃弹性体胶膜，其特征在于，它包括：50～100质量份的基体树脂、5～40质量份的改性树脂、0.001～2质量份的活性剂、0.1～3质量份的有机过氧化物、0.02～5质量份的助交联剂、0.02～2质量份的硅烷偶联剂、0.005～2质量份的光稳定剂、0～20质量份的阻水填料；

所述改性树脂由具有以下结构式(1)的改性树脂～具有结构式(14)的改性树脂的一种或多种按任意配比混合组成：

其中，a、b、c、d为自然数，X₁选自甲基、乙基、丙基、丁基、己基；R₁、R₂和R₃分别独立地为碳原子个数为1～10的烷基；X₂和X₃为参与交联反应的活性基团，通过含有X₂和X₃基团的单体参与共聚或者通过自由基引发的接枝反应的方式引入聚烯烃弹性体分子链；所述X₂选自卤素、氨基、羧基、羟基、醛基、巯基、酸酐基、丙烯酰胺基、磺酸基、环氧基、氰基、异氰酸酯基、碳碳双键、碳碳三键、酰氯基，其含量为0.05％～15wt％；所述X₃选自亚氨基，磷酸二酯基、碳碳双键、碳碳三键，其含量为0.05％～15wt％；

所述活性剂含有两个或者两个以上活性基团，所述活性基团选自卤素、羧基、氨基、羟基、巯基、酸酐基、丙烯酰胺基、异氰酸酯基、醛基、磺酸基、硅烷偶联基、酰氯基；

所述阻水填料由分子筛、沸石、硅藻土、活性炭、多孔二氧化硅、多孔三氧化二铝、氧化钙、碳酸钙、氯化钙、硫酸镁、氯化镁、硫酸铜、硫酸钠、硫酸钙、硫酸锌、氢氧化钙的一种或多种按任意配比混合组成。

2.根据权利要求1所述的低水汽透过率聚烯烃弹性体胶膜，其特征在于，所述胶膜的厚度为0.01～1mm。

3.根据权利要求1所述的低水汽透过率聚烯烃弹性体胶膜，其特征在于，所述基体树脂由乙烯分别与丙烯、丁烯、戊烯、己烯、辛烯发生共聚反应而形成的聚合物的一种或多种按任意配比混合组成，基体树脂的熔融指数为0.5～45g/10min。