[发明专利]带显示薄膜开关线路工艺在审
| 申请号： | 201810023363.5 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN108260288A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王友平 | 申请（专利权）人： | 苏州市悠文电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/36;H05K3/34;H01H13/88 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 线路板印刷 多颗LED 下层 蚀刻 线路板蚀刻 芯片 载板 薄膜开关 电脑键盘 线路工艺 中层 上层 固晶 焊盘 引脚 焊接 通电 稳定性要求 印刷 粘结固定 保证 | ||
1.一种带显示薄膜开关线路工艺，包括上层PET线路板印刷步骤、中层PET线路板印刷步骤，其特征在于：还包括下层PET线路板蚀刻步骤，所述下层PET线路板蚀刻步骤包括：先在载板上蚀刻有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在载板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上；或先在线路板上蚀刻有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在线路板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上，将上层PET线路板印刷步骤印刷出来的上层PET线路板、中层PET线路板印刷步骤印刷出来的中层PET线路板以及通过下层PET线路板蚀刻步骤蚀刻的载有LED芯片的下层PET线路板依次粘结固定。
2.根据权利要求1所述的带显示薄膜开关线路工艺，其特征在于：所述LED芯片穿过中层PET线路板、上层PET线路板。
3.根据权利要求1所述的带显示薄膜开关线路工艺，其特征在于：所述多颗LED芯片均通过全并联的方式蚀刻在载板/线路板上。
4.根据权利要求1所述的带显示薄膜开关线路工艺，其特征在于：所述多颗LED芯片通过矩阵式的线路连接蚀刻在载板/线路板上，矩阵式的线路的一端连接电源的正极、另一端连接电源的负极。
5.根据权利要求1所述的带显示薄膜开关线路工艺，其特征在于：所述多颗LED芯片中的其中几颗LED芯片串联，多组串联的所述LED芯片并联设置。
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