[发明专利]红外光探测器及其制备方法有效
申请号: | 201810024209.X | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN110021678B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 黄勇;赵宇;熊敏;吴启花 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | H01L31/109 | 分类号: | H01L31/109;H01L31/0352;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 红外光 探测器 及其 制备 方法 | ||
1.一种红外光探测器,其特征在于,包括:
N型衬底(10);
依序叠层设置在所述N型衬底(10)上的N型超晶格吸收层(20)、P型超晶格势垒层(30)和P型超晶格接触层(40),所述P型超晶格势垒层(30)和所述P型超晶格接触层(40)中间隔的多个区域被注入离子,以形成多个接触所述N型超晶格吸收层(20)的N型区(50),所述离子为氧离子、氟离子、氮离子、氦离子、氖离子和氩离子中的任意一种;
设置在所述N型衬底(10)上的第一电极(70);以及
设置在所述P型超晶格接触层(40)上的第二电极(60)。
2.根据权利要求1所述的红外光探测器,其特征在于,所述N型超晶格吸收层(20)包括100~2000周期的N型InAs/GaSb超晶格吸收层,每一周期所述N型InAs/GaSb超晶格吸收层包括InAs层和GaSb层,所述N型超晶格吸收层(20)的厚度范围为1~8μm。
3.根据权利要求1所述的红外光探测器,其特征在于,所述P型超晶格势垒层(30)包括10~500周期的P型InAs/GaSb超晶格势垒层,每一周期所述P型InAs/GaSb超晶格势垒层包括InAs层和GaSb层,所述P型超晶格势垒层(30)的厚度范围为0.05~2μm。
4.根据权利要求1所述的红外光探测器,其特征在于,所述P型超晶格势垒层(30)的有效带宽大于所述N型超晶格吸收层(20)的有效带宽。
5.根据权利要求1所述的红外光探测器,其特征在于,所述P型超晶格接触层(40)包括20~500周期的P型InAs/GaSb超晶格接触层,每一周期所述P型InAs/GaSb超晶格接触层包括InAs层和GaSb层,所述P型超晶格接触层(40)的厚度范围为0.1~2μm。
6.根据权利要求1所述的红外光探测器,其特征在于,所述N型衬底(10)为N型GaSb衬底或者N型InAs衬底。
7.一种红外光探测器的制备方法,其特征在于,包括:
提供一N型衬底(10);
依次在所述N型衬底(10)上生长形成N型超晶格吸收层(20)、P型超晶格势垒层(30)和P型超晶格接触层(40);
在所述P型超晶格势垒层(30)和所述P型超晶格接触层(40)的多个区域进行离子注入,制作形成多个间隔的N型区(50),每个所述N型区(50)接触所述N型超晶格吸收层(20),所述离子为氧离子、氟离子、氮离子、氦离子、氖离子和氩离子中的任意一种;
在所述N型衬底(10)上制作形成第一电极(70);
在所述P型超晶格接触层(40)上制作形成第二电极(60)。
8.根据权利要求7所述的红外光探测器的制备方法,其特征在于,采用金属有机物化学气相沉积工艺或者分子束外延工艺依次在所述N型衬底(10)上生长形成所述N型超晶格吸收层(20)、所述P型超晶格势垒层(30)和所述P型超晶格接触层(40)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的