[发明专利]一种五脚全彩LED封装结构在审
| 申请号： | 201810025040.X | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108288668A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 傅宇翔;潘文闻 | 申请（专利权）人： | 宜兴市旭航电子有限公司;宜兴正晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蒋何栋 |
| 地址： | 214205 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 驱动芯片 基岛 红光LED芯片 蓝光LED芯片 绿光LED芯片 全彩LED封装结构 管脚 红灯电源线 数据输出线 数据输入线 全彩LED灯 电气连接 芯片集成 导电胶 电源线 绝缘胶 地线 外周 支架 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种五脚全彩LED封装结构，包括基岛（1），其特征在于，所述基岛（1）外周设有5个与之通过支架相连的管脚（2），管脚（2）内分别为电源线、红灯电源线、数据输入线、数据输出线和地线；基岛（1）内部分别设有红光LED芯片（3）、绿光LED芯片（4）、蓝光LED芯片（5）和驱动芯片（6），各芯片通过导电胶或绝缘胶固定在基岛（1）上，红光LED芯片（3）、绿光LED芯片（4）、蓝光LED芯片（5）再通过导线与驱动芯片（6）电气连接；所述驱动芯片（6）通过导线与基岛（1）连接。
2.根据权利要求1所述的五脚全彩LED封装结构，其特征在于，所述驱动芯片固晶在基岛上。
3.根据权利要求1所述的五脚全彩LED封装结构，其特征在于，所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片固晶在基岛之上。
4.根据权利要求1所述的五脚全彩LED封装结构，其特征在于，所述驱动芯片通过导线来控制三个LED芯片从而控制灯珠的亮度。
5.根据权利要求1所述的五脚全彩LED封装结构，其特征在于，所述红光LED芯片单独输入电压控制，蓝光LED芯片和绿光LED芯片单独输入电压。
6.根据权利要求4所述五脚全彩LED封装结构，其特征在于，所述驱动芯片通过输入数据的脉宽宽度来决定LED灯珠的亮度。
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