[发明专利]一种抛光机及抛光方法在审

专利信息
申请号: 201810025638.9 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN110026877A 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 金龙;王忻;金熙永;翁业兵 申请(专利权)人: 昆山瑞咏成精密设备有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/00;B24B41/06;B24B49/12;B24B51/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 赵琳琳
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 刀头 抛光 待抛光表面 高度位置 抛光机 刀具位置 控制器 传感器 探针 抛光技术领域 承载工件 抛光表面 抛光组件 驱动机构 探针接触 抛光面 工作台 移动 自动化 测量 检测
【权利要求书】:

1.一种抛光机,其特征在于,所述抛光机包括:

用于抛光工件的抛光组件,所述抛光组件具有刀头;

工作台,所述工作台具有用于承载工件的承载面;

驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述抛光组件相对于所述工作台移动;

与所述工作台保持相对固定的刀具位置传感器,所述刀具位置传感器用于检测所述抛光组件的刀头在第一预设方向上的高度位置;

探针,所述探针连接于所述抛光组件,所述探针用于从所述第一预设方向上与所述工件的待抛光表面接触,来测检测所述待抛光表面在所述第一预设方向上的位置;

控制器,所述驱动机构、所述抛光组件位置感应器以及所述探针电连接,所述控制器用于接收所述刀具位置传感器以及所述探针所采集的位置信息,并控制所述驱动机构驱动所述抛光组件对所述工件进行抛光。

2.根据权利要求1所述的抛光机,其特征在于,所述驱动机构包括:

第一驱动机构,所述抛光组件传动连接于所述第一驱动机构,所述第一驱动机构用于驱动所述抛光组件和所述探针相对于所述工作台在第一预设方向上运动;

与所述第一驱动机构传动连接的第二驱动机构,所述第二驱动机构用于驱动所述第一驱动机构相对于所述工作台在第二预设方向上运动;以及

第三驱动机构,所述第三驱动机构用于令所述第二驱动机构与所述承载面在第三预设方向上相对运动;

其中,所述第一预设方向、所述第二预设方向以及所述第三预设方向两两相互垂直,所述第一驱动机构、所述第二驱动机构以及所述第三驱动机构分别与所述控制器电连接。

3.根据权利要求2所述的抛光机,其特征在于:

所述工作台上设置有载物板,所述承载面位于所述载物板上;所述载物板滑动连接于所述工作台并能够相对于所述工作台在所述第三预设方向上运动;所述第三驱动机构包括第三驱动部和第三导轨,所述载物板滑动连接于第三导轨上并能够被所述第三驱动部驱动,从而相对于所述工作台在所述第三预设方向上移动。

4.根据权利要求2所述的抛光机,其特征在于:

所述第一驱动装置包括第一驱动部以及第一导轨,所述抛光组件滑动连接于所述第一导轨并能够被所述第一驱动部驱动;

所述第二驱动机构包括第二驱动部以及第二导轨,所述第一导轨滑动连接于所述第二导轨中,并能够被所述第二驱动部驱动。

5.根据权利要求1所述的抛光机,其特征在于:

所述抛光组件包括主轴、固定于主轴的主轴电机以及与所述主轴电机传动连接的所述刀头。

6.根据权利要求1所述的抛光机,其特征在于:

抛光组件上设置有CCD定位系统,所述CCD定位系统的成像装置朝向下,所述CCD定位系统与所述控制器电连接。

7.根据权利要求5所述的抛光机,其特征在于:

所述探针与所述主轴活动连接,所述主轴上设置有第四驱动部,所述第四驱动部用于驱动所述探针相对于所述主轴在所述第一预设方向上移动。

8.根据权利要求1所述的抛光机,其特征在于:

所述抛光组件上设置有供粉装置,所述供粉装置用于向所述抛光组件的刀头和抛光区域处供应抛光粉。

9.根据权利要求1所述的抛光机,其特征在于:

所述工作台上设置有用于清洁所述刀头的清洁装置。

10.一种抛光方法,其特征在于,其包括:

利用探针抵接待抛光表面,检测待抛光表面的高度位置;

利用刀头从高度方向上接触刀具位置传感器,确定所述刀头的高度位置;

利用控制器收集所述待抛光表面和所述刀头的高度位置信息,计算与刀头底部与所述待抛光表面的相对位置;

控制所述刀头移动到所述待抛光表面进行抛光。

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