[发明专利]一种背接触异质结太阳能电池制作方法在审
申请号: | 201810026470.3 | 申请日: | 2018-01-11 |
公开(公告)号: | CN110034208A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 张超华;谢志刚;王树林;林朝晖 | 申请(专利权)人: | 福建金石能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘层 异质结太阳能电池 本征非晶硅层 透明导电膜层 背接触 硅片 背面 电池 蚀刻 载流子收集 印刷 串联电阻 导电膜层 镀层处理 光刻技术 硅片背面 技术对比 指状交叉 转换效率 工艺流程 增透层 量产 掩膜 油墨 制作 | ||
1.一种背接触异质结太阳能电池制作方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:
提供制绒清洗形成绒面的N型硅片;
在硅片的正面依次镀第一本征非晶硅层、第一N型非晶硅层、一层增透层;
在硅片的背面依次镀第二本征非晶硅层、第二N型非晶硅层、第一透明导电膜层、一层绝缘层;
在硅片的背面印刷第一蚀刻油墨,反应后经过清洗去除印刷区域的绝缘层、第一透明导电膜、第二N型非晶硅层、第二本征非晶硅层;
通过清洗溶液清洗后,在硅片背面依次镀第三本征非晶硅层、第一P型非晶硅层;
在硅片的背面绝缘层局部区域印刷第二蚀刻油墨,反应后经过清洗去除印刷区域的第一P型非晶硅层、第三本征非晶硅层、绝缘层;
在硅片的背面镀第二透明导电膜层;
在硅片的背面绝缘层局部区域印刷第三蚀刻油墨,反应后经过清洗去除印刷区域的第二透明导电膜层;
在硅片的背面镀一层种子铜层;
在硅片的背面印刷一层耐电镀油墨形成栅线图案;
在硅片的背面栅线图案区域电镀铜,形成铜栅线电极;
通过去膜溶液,去除硅片背面的耐电镀油墨及种子铜。
2.根据权利要求1所述一种背接触异质结太阳能电池制作方法,其特征在于:所诉第一本征非晶硅层、第一N型非晶硅层、第二本征非晶硅层、第二N型非晶硅层、第三本征非晶硅层、第一P型非晶硅层厚度为1~15nm,所诉非晶硅膜层通过PECVD沉积形成。
3.根据权利要求1所述一种背接触异质结太阳能电池制作方法,其特征在于:所诉增透层为氮化硅、氮氧化硅、氟化镁、ITO、氧化硅、氧化铝、氧化锌中的至少一种,厚度为40~200nm,所诉增透层通过PECVD或PVD沉积形成。
4.根据权利要求1所述一种背接触异质结太阳能电池制作方法,其特征在于:所诉绝缘层为氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、非晶硅中的至少一种,厚度为40~200nm,所诉绝缘层通过PECVD或PVD沉积形成。
5.根据权利要求1所述一种背接触异质结太阳能电池制作方法,其特征在于:所诉第一透明导电膜层、第二透明导电膜层为金属氧化物,所述金属氧化物为氧化铟锡薄膜、掺铝氧化锌、掺钨氧化铟薄膜中的一种,厚度为10~200nm,所诉透明导电薄膜通过PVD沉积。
6.根据权利要求1所述一种背接触异质结太阳能电池制作方法,其特征在于:所诉第一蚀刻油墨可以同时腐蚀金属氧化物、氮化硅、氧化硅、非晶硅,印刷宽度为0.3~0.9mm,通过加温烘烤反应,反应温度为100~220℃,反应时间为5~60M,所诉第二蚀刻油墨只腐蚀硅系薄膜,如:氮化硅、氧化硅、非晶硅,不腐蚀金属氧化物,印刷宽度为0.2~0.8mm,反应温度为10~220℃,反应时间为5~60M,所诉第三蚀刻油墨只腐蚀金属氧化物,不腐蚀硅系薄膜,如:氮化硅、氧化硅、非晶硅,印刷宽度为0.03~0.15mm,反应温度为10~220℃,反应时间为5~60M。
7.根据权利要求1所述一种背接触异质结太阳能电池制作方法,其特征在于:所诉第一、第二、第三蚀刻油墨反应后的清洗方式为浸泡、喷淋、超声波、鼓泡中的至少一种。
8.根据权利要求1所述一种背接触异质结太阳能电池制作方法,其特征在于:所诉耐电镀油墨印刷宽度为0.2~0.8mm,印刷厚度为5~50um。
9.根据权利要求1所述一种背接触异质结太阳能电池制作方法,其特征在于:所述铜栅线包含铜栅线层和铜栅线保护层,所诉铜栅线保护层为锡层,所述铜栅线宽度为10-150um,厚度为5-50um。
10.根据权利要求1所述一种背接触异质结太阳能电池制作方法,其特征在于:所述去膜液为碱性蚀刻液,分别去除耐电镀油墨及栅线区域外的种子铜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建金石能源有限公司,未经福建金石能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810026470.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的