[发明专利]PCB高精度孔位加工工艺及其加工装置

说明书

本发明涉及一种PCB高精度孔位加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、筛选内层来料，选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料；S2、使用IS415程序对内层来料进行层压，并且将冷压时间延长30分钟；S3、使用钻孔机进行钻孔；S4、进行电测；S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。本发明可以将连接器孔位精度控制在±0.050mm以内。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其是一种PCB高精度孔位加工工艺及其加工装置。

背景技术

目前高速PCB上孔位精度在±0.075mm以内，但是针对新一代Purley平台服务器的新型连接器孔位精度需要控制在±0.050mm以内，需要控制在这个精度区间，需要对来料，层压，钻孔及材料后流程加工等进行特殊控制。

发明内容

基于此，有必要提供一种PCB高精度孔位加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、筛选内层来料，选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料；

S2、使用IS415程序对内层来料进行层压，并且将冷压时间延长30分钟；

S3、使用钻孔机进行钻孔；

S4、进行电测；

S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。

优选的，将层压的时间在IS415程序原定时间的的基础上延长30分钟。

进一步的， 将内层层间涨缩系数修正到100.02%。

优选的， 步骤S3中，使用单独的钻刀进行钻孔。

进一步的， 所述钻刀的研磨次数小于两次。

一种PCB高精度孔位加工装置，包括机架，和设置于所述机架上的层压机构、钻孔机构和回流焊机构，所述层压机构包括壳体和设置于壳体内的水平设置的支撑板和压板，所述支撑板通过支撑柱与所述壳体的底板固定连接，所述支撑板与所述壳体围合成加热腔，所述支撑板上均匀地设置有若干通孔，所述壳体的底板上还设置有加热机构，所述加热机构位于所述支撑板的下方，所述压板通过驱动机构与所述壳体的顶板连接。

进行层压时，将筛选好的涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料放置于压板与支撑板之间，然后驱动机构驱动压板下压，进行层压，同时支撑板下方的加热机构可以将加热腔内的空气加热，从而使得支撑板被加热，且加热腔中的热空气可以透过通孔传递到内层来料上，从而使得内层来料被加热的效果更好，且均匀分别的通孔可以使得内层来料被均匀加热，从而使得内层来料被压合后厚度更均匀，气泡更少，从而可以使得后续的钻孔工艺中的孔的精度更高。

优选的，所述加热机构包括加热模块和设置于所述加热机构上方的风扇。

风扇用具将加热模块散发出的热量快速的充斥整个加热腔，同时在加热腔内形成对流，使得加热腔的温度分布均匀，从而可以保证压合内层来料时，可以使得其厚度更均匀，从而可以使得后续的钻孔工艺中的孔的精度更高。

优选的，所述支撑柱的数量至少为4个，且所述支撑柱均匀设置。

4个均匀分布的支撑柱可以避免支撑板在层压过程中发生倾斜，以提高层压工序的均匀度。

进一步的，所述驱动机构包括分别与所述壳体和压板连接的第一液压缸和第二液压缸，所述第一液压缸和第二液压缸关于所述压板的中心中心对称。

第一液压缸和第二液压缸同步上下移动，以驱动压板上下移动，且可以保证压板在上下移动的过程中以及层压过程中不会因为受到外力的作用而发生偏移，包成层压时内层来料厚度的均匀性。

进一步的，所述层压机构还包括控制模块，所述控制模块与所述驱动机构、加热模块和风扇信号连接。