[发明专利]一种气体密度表

权利要求书

1.一种气体密度表，其特征在于，所述气体密度表包括：表壳和设置在所述表壳内部的刻度盘、基座、巴登管、端坐、温度补偿元件、机芯和指针；

其中，所述机芯固定在所述基座上；所述指针设置在所述机芯上；所述刻度盘位于所述指针和所述机芯之间；

所述巴登管的一端焊接在所述基座上，所述巴登管的另一端焊接在所述端坐的一端，所述端坐的另一端与所述温度补偿元件的一端连接；所述温度补偿元件的另一端与所述机芯连接；

所述表壳包括壳体、表盖和观察窗；所述表壳为圆柱体形状；所述壳体包括底壁和侧壁，所述底壁和侧壁围成一个一端具有开口的圆柱体形状；所述表盖覆盖在所述壳体的开口端；所述观察窗位于所述表盖的内腔中；

所述侧壁的顶端具有向所述壳体内部凹陷的环沿；所述环沿具有与所述观察窗的上端面平行的折面，所述折面与所述观察窗的上端面相接触；所述观察窗的上端面上设置有第一凹槽，所述第一凹槽内放置第一密封圈。

2.根据权利要求1所述的气体密度表，其特征在于，所述折面的径向长度大于等于3mm，所述折面的表面粗糙度小于预设粗糙度阈值。

3.根据权利要求1所述的气体密度表，其特征在于，所述温度补偿元件为双金属材料或为内部充有供温度补偿用的气体的密闭结构。

4.根据权利要求1所述的气体密度表，其特征在于，所述壳体上还设置有气封螺钉，所述气封螺钉通过密封件固定在所述壳体上。

5.根据权利要求1所述的气体密度表，其特征在于，所述气体密度表还包括巴登管抗运输保护件；所述巴登管抗运输保护件设置在所述巴登管的外部，与所述巴登管一同设置在所述表壳内部。

6.根据权利要求1所述的气体密度表，其特征在于，所述气体密度表还包括报警闭锁信号接点，所述报警闭锁信号接点通过连接部件设置在所述基座上；且所述报警闭锁信号接点安装在所述刻度盘与所述机芯之间。

7.根据权利要求6所述的气体密度表，其特征在于，所述气体密度表还包括密封罩，所述密封罩设置在所述观察窗和所述壳体之间。

8.根据权利要求7所述的气体密度表，其特征在于，所述密封罩上设置有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽同轴设置；所述第二凹槽内放置第二密封圈。

9.根据权利要求8所述的气体密度表，其特征在于，所述密封罩的一端通过所述第一密封圈与所述壳体径向密封；所述密封罩的另一端通过所述第二密封圈与所述观察窗径向密封。