[发明专利]一种多层电路板阻焊结构工艺

权利要求书

1.一种多层电路板阻焊结构工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔，导通孔的直径为D2；

S2、在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨；

S3、在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；

S4、分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗，天窗的直径为D1；

S5、分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板阻焊结构工艺，其特征在于，步骤S2中，在导通孔的孔内填充阻焊油墨具体为用塞孔工艺在导通孔的孔内填充阻焊油墨。

3.根据权利要求1所述的一种多层电路板阻焊结构工艺，其特征在于，在外层铜箔上预设图形区域的孔环，孔环的直径为D3，其中，D1≥D2+4mil，D3+8mil≥D1≥D3+4mil，D3≥D1+2mil。

4.根据权利要求3所述的一种多层电路板阻焊结构工艺，其特征在于，分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂，具体包括：用丝印工艺在天窗所属的区域印刷树脂，树脂的厚度在5-10um之间，树脂的直径为D4，其中，D3＞D4＞D2。