[发明专利]一种制造结构简单的光纤连接头的方法

说明书

本发明属于连接器技术领域，尤其是一种制造结构简单的光纤连接头的方法，其特征在于所述制造方法使用了制造光纤连接头的模具，且所述制造方法包含有依次进行的以下步骤：成型模固定安装在压机的底座上，套接模套装在成型模上，定位模安装在套接模中，压制模套装在定位模外。本发明中的制造方法具有步骤少、制造效率高、设备投入少、制品合格率高等有益效果。

本申请是名称为：一种光纤连接头的制造方法、申请日为：2016年06月18日、申请号为：201610435445.1的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明属于连接器技术领域，尤其是涉及一种制造光纤连接头的模具及光纤连接头的制造方法。

背景技术

随着通信及测控技术的飞速发展，光纤的应用日益增多。光纤通常有两种连接方式，之一为熔接，这种方式需要复杂、昂贵的连接设备，而且接续速度慢；之二为活动连接，活动连接中常见的是采用光纤连接器进行连接，现有技术中的光纤连续器结构复杂、制作工艺较多、成本较高。在精确测距设备中，由于设备体积较小巧，因此，希望具有体积较小、结构较简单的光纤连接器。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是揭示一种制造光纤连接头的模具，它可以制造简单结构的光纤连接器中的关键器件，进一步地，揭示该光纤连接头的制造方法；它们是采用以下技术方案来实现的。

一种制造光纤连接头的模具，其特征在于它由压制模、定位模、套接模、成型模构成；制造光纤连接头时，成型模固定安装在压机的底座上，套接模套装在成型模上，定位模安装在套接模中，压制模套装在定位模外；

所述成型模由基座构成，基座的中央具有圆柱形凹孔，凹孔是不贯穿基座的下表面的，凹孔内具有从凹孔底面中央向上延伸的第一支柱，凹孔外具有相对于凹孔轴线对称分布的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔，第一/第二/第三/第四定位孔都是不贯穿基座的下表面的，第一支柱的上表面是凸出于基座的上表面的，第一支柱为圆柱形状，第一支柱的直径小于凹孔的直径；

所述套接模由套接模本体、自套接模本体下表面中央向下延伸的圆环柱体形套接体、自套接模本体下表面中央向下延伸且位于套接体之外且相对于套接体对称分布的第一定位柱、第二定位柱、第三定位柱、第四定位柱构成，套接模本体内部具有沿套接模本体轴线贯通的套接孔，套接孔的直径与套接体的内径相等，套接孔的轴线与套接体的轴线相重合；第一定位柱的直径小于第一定位孔的孔径，第二定位柱的直径小于第二定位孔的孔径，第三定位柱的直径小于第三定位孔的孔径，第四定位柱的直径小于第四定位孔的孔径，套接体的外径小于凹孔的孔径，套接孔的孔径大于第一支柱的直径；第一定位柱的长度不大于第一定位孔的深度，第二定位柱的长度不大于第二定位孔的深度，第三定位柱的长度不大于第三定位孔的深度，第四定位柱的长度不大于第四定位孔的深度，套接体的长度不小于凹孔的深度；

所述定位模由圆柱形的定位模本体构成，定位模本体具有自下表面向上延伸的圆柱形的定位模孔，定位模孔是不贯穿定位模本体的上表面的，定位模孔的轴线与定位模本体的轴线重合，定位模孔的直径略大于第一支柱的直径，定位模孔的深度不小于第一支柱的长度，定位模本体的直径小于套接孔的直径，定位模本体的长度不小于：套接模本体的高度与套接体的高度之和；

所述压制模由压制连接部、位于压制连接部下方且与压制连接部连接为一体的圆柱形的压制模本体构成，压制模本体内部具有自压制模本体下表面向上延伸的圆柱形压制孔，压制孔的轴线与压制模本体的轴线重合，压制孔是贯穿压制模本体的上、下表面的，压制模本体的长度不小于定位模本体的长度，压制模本体的直径小于套接孔的直径，压制孔的直径大于定位模本体的直径。

上述所述的一种制造光纤连接头的模具，其特征在于，所述压制模、定位模、套接模、成型模的材料都是钢或铁或合金。

一种制造结构简单的光纤连接头的方法，其特征在于所述制造方法使用了上述所述的制造光纤连接头的模具，且所述制造方法包含有依次进行的以下步骤：