[发明专利]一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接在审
| 申请号： | 201810028626.1 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108289389A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 滕春贺 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 回流焊接 通孔 锡块 自动贴片 锡珠 电路设计领域 返修 风险隐患 焊接不良 自动取料 锡焊接 短路 编带 贴装 加工 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法，具体包括以下步骤：将锡做成表贴器件形状的锡块，将这些锡块放到表贴器件的编带里，制作成编带装锡块料；将编带装锡块料上到贴片机里，编程实现自动吸着贴装锡块；在通孔回焊盘上刷锡膏；在已经刷完锡膏的通孔回流焊盘上贴装锡块；在已贴装完锡块的通孔中插装上通孔回流器件，过回流炉完成焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：表贴器件可以是电阻和/或电容。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：可替代的，该种添加锡块的方法应用在其他焊接方法中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州云海信息技术有限公司，未经郑州云海信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810028626.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
