[发明专利]一种鲜莲子滑动式去皮装置

说明书

一种鲜莲子滑动式去皮装置，剥壳后的鲜莲子置于进料斗中，由调速电机驱动螺旋辊和光辊共同推进莲子，加工连续，由滑块驱动电机驱动滑块进而带动安装在喷管上的喷嘴左右运动，当待去皮莲子通过上盖上设置的喷水孔时，待去皮莲子的表皮被喷嘴喷出的高压水冲击，随着待去皮莲子的旋转与多组喷嘴的加强冲击，待去皮莲子的表皮被完全冲掉，完成加工后的莲子则随着螺旋辊与光辊继续向前推进，最后从落料末端间隙下落进入出料斗，由出料斗上设置的凸起与缺口将去皮后黏附在莲子仁表面的残余莲子皮与莲子仁分离；本装置集进料、去皮、分离、落料于一体，有效保证莲子去皮效果，大大提高工作效率。

技术领域

本发明涉及农业机械技术领域，尤其涉及一种鲜莲子滑动式去皮装置。

背景技术

莲子加工成通芯白莲营养价值高，随着人们生活水平提高，高品质通芯白莲需求量越来越大，白莲价格也越来越高；然而传统的通芯白莲加工需经剥壳、去皮、去芯、干燥等工序，加工工序繁琐。目前剥壳机已有较多研究者进行研究，市面上有手摇式剥壳机，如公开号为CN102578684A的专利公开了一种“滚切式莲子剥壳机”，侧重于对莲子进行剥壳，但莲子在加工过程中去皮尤为困难，传统的莲子去皮方法是人工手动将莲子的种皮轻轻揉搓去掉，此方法不仅加工效率低下且不卫生，无法满足规模化生产；故有研究者对莲子去皮机械进行研究，如专利号为200620097177.9的专利公开了“莲子脱皮机机构及脱皮机”，该脱皮机采用的去皮原理是通过一种带有弹性摩擦面的脱皮滚筒与莲子表面进行相对摩擦，从而将莲子表皮脱去，但在去皮过程中脱皮滚筒还需注入大量的水以减少莲子损伤，同时还可连续对莲子加工，加工速度非常快，但是该机为封闭式结构，莲子脱皮后，莲子皮存留在脱皮滚筒内随后续的莲子带出，进而影响后面的莲子脱皮效果，易造成脱皮不完全，再者弹性摩擦面容易磨损，而莲子大小差异又较为显著，易导致小的莲子去皮不干净，大的莲子表面容易受损伤；专利号为201110241904.X的专利公开“一种莲子剥壳脱皮一体机”，该机器属脱壳脱皮一体机，对莲子采用一个一个加工，通过高压水去皮，但该机器在莲子进料落料时均需采用挡水板挡水，无法连续不间断加工，因此非常浪费水源，且机器结构复杂，价格高昂，加工效率较低。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种鲜莲子滑动式去皮装置，以解决上述背景技术中的缺点。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种鲜莲子滑动式去皮装置，包括机架、调速电机、光辊、螺旋辊、进料斗、喷嘴、喷管、上盖、滑块、滑块驱动杆、滑块驱动电机、滑块驱动片、出料斗、底盖、弹性材料块安装板、弹性材料块及压簧；其中，剥壳后的鲜莲子置于进料斗中，调速电机安装在机架一端，滑块驱动电机安装在机架另一端，上盖安装在机架的横梁上方，底盖安装在机架的横梁下方，进料斗安装在上盖一端，出料斗安装在底盖一侧；光辊与螺旋辊平行安装在安装板上，安装板固定在机架外侧，并在光辊靠近进料斗的一端安装有光辊链轮，在螺旋辊靠近进料斗的一端安装有螺旋辊链轮，调速电机通过链条与光辊链轮、螺旋辊链轮连接，通过链条带动螺旋辊与光辊同向转动，且将光辊与螺旋辊靠近出料斗的一端设置为用于形成落料末端间隙的阶梯轴，阶梯轴长度为30～50mm，落料末端间隙大于最大待去皮莲子的短轴直径，待去皮莲子加工完成后，便于莲子通过落料末端间隙落料至出料斗，而不损伤莲子；

上盖内侧安装有多个弹性材料块安装板，弹性材料块胶装在多个弹性材料块安装板底部，每个弹性材料块安装板上焊接有一个用于套装压簧的螺杆，螺杆上端穿出上盖并可顺着上盖上设置的安装孔上下滑动，压簧一端压在弹性材料块安装板上，另一端与上盖内表面接触；且弹性材料块位于光辊与螺旋辊上方，并与光辊、螺旋辊合围形成莲子去皮容腔，采用多个弹性材料块安装板可使得通过弹性块安装板下方的待去皮莲子均能被压紧，从而保证待去皮莲子表皮在被高压水扫射时不会移位并能绕自身轴线旋转；