[发明专利]光斑形状检测装置

说明书

提供光斑形状检测装置，在短时间内高效地对从激光振荡器照射的激光光线的准确的光斑形状进行检测。光斑形状检测装置(1)对从激光振荡器(30)振荡出的激光光线(LB1)的光斑形状进行检测，其中，该光斑形状检测装置具有：聚光透镜(31)，其对激光振荡器所振荡的激光光线进行会聚；旋转体(镜保持器6)，其将对通过了聚光透镜的激光光线进行反射的多个镜(6a’～6q’)配设在同心圆上；驱动源(电动机7)，其使旋转体按照规定的周期进行旋转；分束器(32)，其对由旋转体的多个镜反射的激光光线的返回光(LB2)进行分支；拍摄组件(33)，其配设在返回光借助分束器而分支的方向上，对返回光的光斑形状进行拍摄；以及显示单元(m)，其使由拍摄组件拍摄的图像与多个镜相关联地进行显示。

技术领域

本发明涉及光斑形状检测装置，能够对激光光线的准确的光斑形状进行检测。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI、LED等多个器件的晶片被激光加工装置分割成各个器件，分割得到的各个器件被应用在移动电话、个人计算机、液晶电视、照明设备等电器设备中，其中，该激光加工装置对分割预定线照射对于晶片具有吸收性的波长的激光光线并执行烧蚀加工(例如，参照专利文献1。)。

并且，还提出了如下的激光加工的技术：将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在分割预定线的内部而进行照射，形成改质层并施加外力从而将晶片分割成各个器件，该技术已经在激光加工装置的领域中得到实际应用(例如，参照专利文献2。)。

并且，由于由构成所述激光加工装置的激光振荡器振荡出的激光光线的光斑形状会给加工品质带来影响，所以为了确保激光加工时的品质，需要使用照射在晶片上的激光光线的光斑形状来进行评价，或者根据利用光斑形状计算出的光束直径来计算作为用于评价激光光线的指标的M2因子而进行评价，以往也提出了几种检测光斑形状的装置(例如，参照专利文献3～5。)。另外，M2因子是本技术领域人员通常已知的指标值，其表示将激光光线会聚并缩小到衍射极限时的光束直径是将理想的高斯光束缩小到衍射极限时的光束直径的几倍。因此，该指标值由相对于理想的高斯光束的1以上的比值来表示，与理想的高斯光束一致的情况下的M2因子为1。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

专利文献3：日本特开2013-022634号公报

专利文献4：日本特开2013-151002号公报

专利文献5：日本特许第5726999号公报

为了对上述那样的光斑形状进行检测而进行评价，需要进行多个点处的光斑形状的检测，或者需要进行基于光斑的直径等而掌握的M2因子的评价，光斑形状的检测需要比较多的时间，作业性较差，并且在要检测的光斑形状的再现性方面也存在问题，在确保评价的准确性方面存在课题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于，提供光斑形状检测装置，在短时间内高效地对从激光振荡器照射的激光光线的准确的光斑形状进行检测。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供光斑形状检测装置，其对从激光振荡器振荡出的激光光线的光斑形状进行检测，其中，该光斑形状检测装置包含：聚光透镜，其对激光振荡器所振荡的激光光线进行会聚；旋转体，其将对通过了该聚光透镜的激光光线进行反射的多个镜配设在同心圆上；驱动源，其使该旋转体按照规定的周期进行旋转；分束器，其对该旋转体的该多个镜所反射的激光光线的返回光进行分支；拍摄组件，其配设在该返回光借助该分束器而分支的方向上，对该返回光的光斑形状进行拍摄；以及显示组件，其对由该拍摄组件拍摄的图像与该多个镜相关联地进行显示，该多个镜按照如下方式配设在该旋转体上：当使该旋转体向规定的方向旋转时，由该多个镜依次进行反射的激光光线的返回光的聚光点逐渐接近该拍摄组件的拍摄位置，并达到该拍摄位置，并从该拍摄位置逐渐远离。