[发明专利]一种微电子器件用微胶囊粘结剂及其制备方法

说明书

本发明涉及胶囊粘结剂领域，具体涉及一种微电子器件用微胶囊粘结剂及其制备方法。一种微电子器件用微胶囊粘结剂由如下方法制备得到：将甲苯二异氰酸酯单体与多羟基官能团化合物混合，反应得到聚氨酯预聚体壁材；将聚氨酯预聚体壁材与芦荟凝胶混合均匀得初料；将水和树脂混合均匀，得到混合液；将初料加入到混合液中，搅拌并加入乳化剂，乳化得到得水包油乳液；在水包油乳液中再加入二醇类化合物、引发剂和增塑剂，即得到包覆芦荟凝胶的微胶囊粘结剂。本发明制备的微胶囊包覆率高，粒径大小适中，并且添加了芦荟凝胶，由于芦荟凝胶具有很高的渗透性，可有效的渗透到微电子元件的微小缝隙中，其分散均匀，使得微电子元件的粘结效果得到大幅度提高。

技术领域

本发明涉及胶囊粘结剂领域，具体涉及一种微电子器件用微胶囊粘结剂及其制备方法。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，油漆是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子芯片在安装过程中，有必要采用合适的方式改善其安装粘结效果，对安装粘结剂有必要予以改善，但是一般的粘结剂在微电子器件中存在粘结效果差，粘结性不强等缺点。

微胶囊是一种通过成膜物质将囊内空间与囊外空间隔离开来，形成特定几何结构的微型容器，直径一般为1～1000m。微胶囊优点在于形成微胶囊后，芯材料性质不受外界影响被保留下来。wurster法、相分离法，加上锐孔法(将特殊装置与固化作用相结合的过程)，这三种主要方法构成了许多新的制备微胶囊方法的工艺基础。20世纪50年代末到60年代，人们开始研究把合成高分子聚合方法应用于制备微胶囊，其中以界面聚合反应的成功最引人注目。70年代微胶囊制备技术工艺日益成熟，应用范围也逐渐扩大。80年代以来，微胶囊技术研究取得更大进展，进一步开发出粒径在纳米范围的微纳米胶囊。微胶囊常用壳材料有:聚合物、石蜡、脂肪类、金属或无机氧化物等。芯材料可以是单一的，也可以是混合的;可以是固体、溶液、水分散液或油剂，也可以是气体，现在已用作芯材的物质有:胶黏剂、催化剂、除垢剂、增塑剂、稳定剂、油墨、涂料、燃料、颜料、溶剂、液晶、金属单体等。

中国专利申请CN201710358144.8公开了一种填充性储能胶，并进一步公开其制备方法。本发明所述填充性储能胶，包括基材，以及由填充胶黏剂形成的填充胶黏层，所述填充胶黏剂由填充胶、导热材料、所述相变储能微胶囊组成。本发明所述填充性储能胶，在现有填充的基础上，添加所述相变储能微胶囊材料进行处理，制得的填充性储能胶除了具有一般胶带的性能外，更具有了较好的储能性能，使得所述填充性储能胶能够快速的将体系中的热量传导出去，迅速吸收和传导电子元器件高速运行产生的热量，使其更适用于微电子元器件和电子设备领域的应用。

中国专利申请201611084217.0 涉及一种微电子芯片安装粘结剂及其制备方法，所述一种微电子芯片安装粘结剂，由以下组分组成：聚对苯二甲酸丙二醇酯、季戊四醇磷酸酯、三嗪树脂、二异氰酸酯、对叔辛基苯酚甲醛树脂、丙酸戊酯、二乙二醇乙醚、丙酸异丁酯、二异丁基甲酮、山苍子油、硼砂粉末、氯化三乙基锡、丁香酚、脱氢醋酸钠、单氟磷酸钠、氟化钙粉末、刚玉粉、硅灰石粉末、硅微粉、海螺壳粉、均苯四甲酸二酐、磷酸锌、三甘醇二异辛酸酯、二盐基性硬脂酸铅、纳米氢氧化镁、二苯基二甲氧基硅烷、次磺酰胺类促进剂、乙烯基三甲氧基硅烷、纤维素羟乙基醚、柠檬酸三丁酯。本发明所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为-60～250℃。

中国专利申请201180056170.6 公开了一种用于微电子组装体的聚合物组合物，根据本发明的实施方案涵盖可用于将微电子组件的组装体组装到各种基材材料上的聚合物组合物。此类聚合物组合物既提供保持所述微电子组件在基材上的所需位置，提供此类组件与基材的焊料粘结的助熔又保留在适当位置作为此类组件的底部填料。