[发明专利]晶圆干燥装置有效
申请号: | 201810030585.X | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN108257894B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 赵德文;李长坤;路新春 | 申请(专利权)人: | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 干燥 装置 | ||
1.一种晶圆干燥装置,其特征在于,包括:
底座;
储液池,所述储液池设在所述底座上,所述储液池内适于装载去离子水;
晶圆驱动模组,所述晶圆驱动模组设在所述底座上,所述晶圆驱动模组用于驱动晶圆升降,以使所述晶圆在下降时可浸没在所述储液池内液面下方,使所述晶圆在上升时可脱离液面;
晶圆干燥模组,所述晶圆干燥模组用于朝向脱离液面的所述晶圆与去离子水形成的弯月面处喷射低表面张力物质;所述晶圆干燥模组包括:喷管,所述喷管具有朝向所述晶圆与去离子水形成的弯月面处喷射低表面张力物质的喷出口;所述喷管的表面设有移动螺纹;
调整模组,所述调整模组用于调整所述晶圆干燥模组朝向所述晶圆与去离子水形成的弯月面处喷射所述低表面张力物质的喷射参数;所述调整模组包括:第一调整螺母、手轮和限位块,所述第一调整螺母设在所述储液池上,所述第一调整螺母外套在所述喷管上,所述第一调整螺母与所述移动螺纹相配合;所述手轮设在所述喷管的端部以在转动时驱动所述喷管转动;所述限位块设在所述储液池上,所述限位块位于所述第一调整螺母和所述手轮之间以限定所述喷管的运动距离。
2.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述晶圆驱动模组包括:
固定柱,所述固定柱设在所述底座上;
夹具底板,所述夹具底板沿竖直方向可升降地设在所述固定柱上;
晶圆卡爪,所述晶圆卡爪设在所述夹具底板上以卡住所述晶圆。
3.根据权利要求2所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述晶圆卡爪包括:
两个固定卡爪,所述两个固定卡爪设在所述夹具底板上;
活动卡爪,所述活动卡爪沿竖直方向可移动地设在所述夹具底板上;其中;
所述两个固定卡爪和所述活动卡爪呈120°均布,所述活动卡爪位于过所述两个固定卡爪的竖直线之间所限定的区域内。
4.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述调整模组还包括:
第二调整螺母,所述第二调整螺母设在所述底座上;
调整螺杆,所述调整螺杆一端与所述第二调整螺母相配合,所述调整螺杆的另一端连接在所述储液池上;其中:
所述调整螺杆相对所述第二调整螺母旋转时,所述储液池可相对所述底座水平移动。
5.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述储液池还包括:用于测量液面高度的刻度尺,所述刻度尺设在所述储液池的侧壁上。
6.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置,其特征在于,所述储液池的底部设有进出液口。
7.根据权利要求1-6任一项所述的晶圆干燥装置,其特征在于,还包括,脚轮,所述脚轮设在所述底座的底部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造