[发明专利]一种出光均匀的高色域直下式背光模组及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810030991.6 申请日: 2018-01-12
公开(公告)号: CN108051952B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 陈龙;孙海桂;王从柯;陶李 申请(专利权)人: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 均匀 高色域直下式 背光 模组 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种出光均匀的高色域直下式背光模组,包括金属背板(1)、PCB灯板(2)、膜片(3)、液晶面板(4),其特征在于,PCB灯板(2)包括PCB板(21)、倒装芯片(22)、透明硅胶层(23)、量子点膜(24)、隔水氧膜(25);

所述金属背板(1)包括底板(11)和侧板(12),侧板(12)垂直连接在底板(11)的周边;所述底板(11)上方固定有PCB灯板(2);所述侧板(12)边缘上方依次放置有膜片(3)、液晶面板(4);

所述PCB灯板(2)为PCB板(21)上方固定有倒装芯片(22),倒装芯片(22)呈等间距排列;所述倒装芯片(22)上方设置有透明硅胶层(23);相邻两个倒装芯片(22)中心上方的透明硅胶层(23)设置为透镜结构;透明硅胶层(23)上方设置有量子点膜(24),量子点膜(24)上方覆盖有隔水氧膜(25);

所述透镜结构的厚度为0.1-3mm,透镜结构的直径0.05-0.5mm;

该背光模组中包括沿线性方向相互拼接的若干个PCB灯板(2),相邻两个PCB灯板(2)通过侧壁相互拼接;

所述倒装芯片(22)的尺寸为0.1-0.6mm,相邻倒装芯片(22)之间的距离为0.1-5mm,倒装芯片(22)发出光的主波长为440-470nm;

所述透明硅胶层(23)的厚度为0.3-5mm,透明硅胶层(23)的材质为环氧树脂类、有机硅胶类、聚氨酯类中的一种;所述量子点膜(24)的厚度为0.05-1mm;

所述量子点膜(24)是由量子点荧光粉和胶水混合而成,量子点荧光粉的材质由甲组分材料、乙组分材料、丙组分材料中的一种或多种组成;所述量子点荧光粉结构为核壳结构或掺杂纳米晶;

所述甲组分材料为化学元素周期表II-VI族或III-V族元素组成化合物;所述乙组分材料为化学元素周期表第Ⅰ主族、第Ⅳ主族与第Ⅶ主族中的元素形成的三元化合物;所述丙组分材料为全无机钙钛矿,由BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgS、MgSe、MgTe、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中至少一种材料组成;

所述透镜结构为锥形凹槽、蝴蝶型凸起、弧形凸起中的一种;

所述量子点膜(24)内含有YAG粉、硅酸盐、氮化物荧光粉、KSF荧光粉或β-SiAlON;

所述量子点膜(24)内含有扩散剂或哑光剂中的一种或两种,扩散剂或哑光剂的浓度为1-10%wt;

出光均匀的高色域直下式背光模组的制作方法,包括以下步骤:

步骤一、在所述PCB板(21)上的焊盘位置涂布锡膏,将倒装芯片(22)放置到PCB板(21)的焊盘上;将PCB板(21)放入回流炉,经240-280℃ 3-15min的烘烤;使倒装芯片(22)焊接在PCB板(21)上;

步骤二、在上述PCB板(21)上方安装硅胶成型模具,将硅胶倒入透镜模具的下模中,将上模盖在下模上,并合膜,去除多余硅胶;将PCB板(21)与模具一起放入烤箱中,经120-180℃ 1-5小时固化烘烤,冷却后,取出PCB板(21),去除模具,形成透明硅胶层(23);

步骤三、将量子点胶水和隔水氧胶水分别倒入平板模具中,将平板模具放入真空干燥箱,经30-60min,去除量子点胶水和隔水氧胶水内的气泡,同时使量子点胶水和隔水氧胶水在平板模具中流匀;将盛有量子点胶水放入烤箱中,分别经100-170℃ 1-5小时固化烘烤,冷却后,去除平板模具,形成量子点膜(24);将盛有隔水氧胶水的模具放入烤箱中,分别经60-170℃ 1-5小时固化烘烤,冷却后,去除平板模具,形成隔水氧膜(25);

步骤四、向上述得到的量子点膜(24)和隔水氧膜(25)依次放置于透明硅胶层(23)上方,完成PCB灯板(2)的制作;

步骤五、将PCB灯板(2)通过侧壁粘连在一起,通过粘胶固定在金属背板(1)的底板(11)上,将膜片(3)、液晶面板(4)放置在侧板(12)上方,完成背光模组的组装。

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