[发明专利]一种电子设备用降温结构

说明书

本发明公开了一种电子设备用降温结构，涉及电子技术领域。该电子设备用降温结构，包括第一水箱，所述第一水箱的右侧固定连接有水泵，所述第一水箱的顶部从左往右依次固定连接有第二水箱和散热风扇，所述水泵的入水口通过连通管与第一水箱的内腔连通，所述水泵的出水通过导管与第二水箱的顶部连通，所述第二水箱的底部通过检测管与第一水箱的顶部连通。该电子设备用降温结构，通过检测管和降温板的改良，以及第一水箱、水泵、第二水箱和散热风扇等部件的配合使用，提高了降温结构的能源利用率，减少了降温机构能源的消耗，降低成本的同时避免了由于降温结构本身耗能过大而导致的热量增加。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体为一种电子设备用降温结构。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器和仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电和仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝和发条等子器件的总称，常见的有电阻等，电子设备在生产过程中，需要使用降温装置对其进行降温操作，降温结构是降温装置的组成部分之一。

传统的降温结构，能源利用率不高，为了保证降温的效果需要使用大量的能源，增加成本的同时容易出现由于降温结构本身耗能过大而导致的热量增加，给使用者的使用带来不便。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子设备用降温结构，解决了降温结构能源利用率不高的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电子设备用降温结构，包括第一水箱，所述第一水箱的右侧固定连接有水泵，所述第一水箱的顶部从左往右依次固定连接有第二水箱和散热风扇，所述水泵的入水口通过连通管与第一水箱的内腔连通，所述水泵的出水通过导管与第二水箱的顶部连通，所述第二水箱的底部通过检测管与第一水箱的顶部连通，所述第一水箱的左侧从上往下依次固定连接有控制器和扬声器，所述第一水箱的底部固定连接有降温板，所述控制器分别与水泵和扬声器电性连接。

所述检测管包括检测外壳，所述检测外壳的内腔通过转轴活动连接有扇叶，所述检测外壳内腔的右侧固定连接有温度传感器，所述控制器与温度传感器电性连接。

所述降温板包括导热板，所述导热板的正表面设置有半导体制冷片，所述导热板上设置有散热网板，所述半导体制冷片串联于水泵的电路中。

优选的，所述降温板的两侧均固定连接有安装板，所述安装板上贯穿设置有安装螺栓。

优选的，所述检测外壳的顶部和底部均固定连接有透水网板。

优选的，所述导热板的正表面且位于半导体制冷片的表面设置有防护胶皮。

(三)有益效果

本发明提供了一种电子设备用降温结构。具备以下有益效果：该电子设备用降温结构，通过检测管和降温板的改良，以及第一水箱、水泵、第二水箱和散热风扇等部件的配合使用，提高了降温结构的能源利用率，减少了降温机构能源的消耗，降低成本的同时避免了由于降温结构本身耗能过大而导致的热量增加，方便了使用者的使用。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明检测管的结构示意图；

图3为本发明降温板的结构示意图。

图中：1、第一水箱；2、水泵；3、第二水箱；4、散热风扇；5、连通管；6、导管；7、检测管；71、扇叶；72、检测外壳；73、透水网板；74、温度传感器；8、控制器；9、降温板；91、防护胶皮；92、导热板；93、半导体制冷片；94、散热网板；10、扬声器；11、安装板；12、安装螺栓。

具体实施方式