[发明专利]一种热电分离的金属基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属基板技术领域，具体涉及一种热电分离的金属基板的制作方法。

背景技术

目前热电分离的金属基板因为导热效率高，能有效降低发光LED的温度，从而使其亮度衰减少，寿命延长，受到高端大功率LED方面的青睐。但目前的制造方法复杂、成本高、良率低，导致影响到其市场占有率。目前制作热电分离基板的方法是，先将电解铜箔钻槽，再将导热胶或P处钻槽，之后与铝基或铜基一起堆叠压合，再钻孔制作图形，从工艺上来看，钻孔工序都有三次，成本较高，铜箔和P胶都是不方便机械加工的对象，且都不能沾有粉尘等异物，否则在成品装配受热时将可能爆板，其卷曲粘连将直接影响表面的质量和耐电压值，亟待改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的热电分离的金属基板的制作方法，以化学的咬蚀的方式去除导热区表面的表面铜箔和绝缘导热胶层，而非以物理机械钻锣的方式再层压方式实现热电分离，方式快捷、便利、整体一致性好，加工简单，成本低廉。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它的加工步骤如下：购散热金属基材，先将整版印刷湿膜，再以导热区的图形制作菲林、对位显影进行图形转移后，除导热区之外，其余处用抗蚀膜保护，再使用蚀刻方式(氯化铜蚀刻液)将导热区所露的表面铜箔蚀刻干净，再将导热区露出的绝缘导热胶层以主要成分为硫酸的蚀刻液咬蚀掉，再湿膜曝光显影进行图形转移，制作正常的电路图形后，利用氯化铜蚀刻液进行二次蚀刻后，退膜，即可。

采用上述工艺后，本发明有益效果为：本发明所述的一种热电分离的金属基板的制作方法，以化学的咬蚀的方式去除导热区表面的表面铜箔和绝缘导热胶层，而非以物理机械钻锣的方式再层压方式实现热电分离，方式快捷、便利、整体一致性好，加工简单，成本低廉。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明加工制作成型的产品结构示意图。

图2是图1中A-A向剖视图。

附图标记说明：

散热金属基材1、绝缘导热胶层2、表面铜箔3、图形层4、导热区5。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

参看如图1和图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它的加工步骤如下：从厂商购回CCL(覆铜箔层压板－散热金属基材1)，先将整版印刷湿膜，再以导热区5的图形4制作菲林、对位显影进行图形转移后，除导热区5之外，其余处用抗蚀膜保护，再使用蚀刻方式(氯化铜蚀刻液)将导热区5所露的表面铜箔3蚀刻干净，再将导热区5露出的绝缘导热胶层2以特殊的药水(成份保密，主要是硫酸)咬蚀掉，再湿膜曝光显影进行图形转移，制作正常的电路图形后，利用氯化铜蚀刻液进行二次蚀刻后，退膜，即可。

采用上述工艺后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种热电分离的金属基板的制作方法，以化学的咬蚀的方式去除导热区表面的表面铜箔和绝缘导热胶层，而非以物理机械钻锣的方式再层压方式实现热电分离，方式快捷、便利、整体一致性好，加工简单，成本低廉。

以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。