[发明专利]无卤环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板

说明书

本发明公开一种无卤环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板。无卤环氧树脂组合物包括100重量份的无卤萘型环氧树脂、10至25重量份的DOPO改质硬化剂、25至45重量份的氰酸酯树脂、35至60重量份的双马来酰亚胺、45至65重量份的非DOPO阻燃剂、以及0.5至15重量份的硬化促进剂。本发明的无卤环氧树脂组合物能提供不含卤素的环氧树脂组合物，所以无卤环氧树脂组合物能具有高玻璃转化温度、低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高储存模数的特性。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物以及使用树脂组合物积层板与印刷电路板，特别是涉及一种无卤环氧树脂组合物以及使用无卤环氧树脂组合物的积层板与印刷电路板。

背景技术

在通信电子市场持续发烧下，高频高速传输已成必要选项，而扮演着承载组件、电源供应以及信号传输的电路板，即成为本领域发展上的关键，而现有技术环氧树脂及酚醛树脂材料的印刷电路板，已无法满足高频的进阶应用。

印刷电路板技术中，主要是包括环氧树脂与硬化剂的热固性树脂组合物，并与补强材料(例如玻璃纤维布)加热结合形成半固化胶片(prepreg)，再于高温高压将其与上、下两片铜箔压合而成铜箔积层板(或称铜箔基板)。一般热固性树脂组合物使用具有羟基(-OH)的酚醛(phenol novolac)树脂硬化剂，其与环氧树脂结合后会使环氧基开环形成羟基，而羟基则会提高介电常数及介电损耗值，且易与H₂O键结，造成吸湿性增加。

现有技术的环氧树脂组合物使用含卤素成份的阻燃剂(特别是溴系阻燃剂)，如四溴环己烷、六溴环癸烷以及2,4,6-三(三溴苯氧基)-1,3,5-三氮杂苯等，含卤素成份的阻燃剂具有阻燃性好且添加少的优点，然而，卤素产品在产品制造、使用，更甚至在回收或丢弃时易对环境造成污染，除此之外，含卤素的电子设备废弃物在燃烧时会产生腐蚀性、毒性气体及烟雾，且在燃烧后产物会检测出二恶英、二苯并呋喃等致癌物质。因此，无卤阻燃印刷电路板已成为本领域的开发重点。

除了发展无卤阻燃印刷电路板之外，铜箔基板的耐热性、难燃性、低介电损耗、低吸湿性、高交联密度、高玻璃转化温度、高接合性、适当的热膨胀性等特性更是印刷电路板的开发及制造的重要课题，所以，环氧树脂、硬化剂及补强材的材料选择成了主要影响因素。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组合物包括：(a)100重量份的无卤萘型环氧树脂； (b)10至25重量份的DOPO改质硬化剂；(c)25至45重量份的氰酸酯树脂； (d)35至60重量份的双马来酰亚胺；(e)45至65重量份的非DOPO阻燃剂；以及(f)0.5至15重量份的硬化促进剂。

更进一步地，所述无卤萘型环氧树脂是选自双官能萘型环氧树脂、四官能萘型环氧树脂以及含恶唑烷酮双官能萘型环氧树脂所组成的群组。

更进一步地，所述DOPO改质硬化剂是选自DOPO-对苯二酚树脂、 DOPO-萘二醇树脂、DOPO-酚醛清漆树脂以及DOPO-双酚酚醛树脂所组成的群组。

更进一步地，所述DOPO-双酚酚醛树脂是选自DOPO-双酚A线型酚醛树脂、DOPO-双酚F线型酚醛树脂以及DOPO-双酚S线型酚醛树脂所组成的群组。

更进一步地，所述双马来酰亚胺是选自双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、 2,2-双(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷、双(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷和双(3,5-二乙基 -4-马来酰亚胺基苯基)甲烷所组成的群组。

更进一步地，所述非DOPO阻燃剂是选自结构式(I)、结构式(II)以及结构式(III)的化合物所组成的群组：

以及